北京时间12月4日凌晨，高通2020年安卓旗舰手机芯片骁龙865正式揭开面纱，不过令众人诧异的是，全新的旗舰级SOC芯片骁龙865依然采用的是外挂5G芯片的形式，而非集成；这似乎和竞品比起来显得略微落后！但有意思的是，同时发布的骁龙765/765G芯片却是内部集成X52 5G基带的；
对此，高通中国区董事长孟樸在接受采访时表示：由于今年采用855芯片的旗舰机都是用的外挂式调制解调器，这样在去掉X50基带芯片之后还可以用于4G旗舰机型，所以这样的设计也延续到了865芯片上。同时，他还表示：高通之所以这样做，主要还是出于最佳系统性能方面的考虑。
换言之，高通认为，将SOC和基带芯片分离开来，能达到最佳的系统性能；分离和集成其实并没有孰优孰劣之分；而骁龙765/765G平台（次旗舰soc）的推出，也从侧面说明，以高通的技术实力要做到集成5G基带是没有问题的。
另外据高通透露，黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、闻泰、中兴、8848等中国手机厂商，均将在2020年推出基于高通新5G平台的机型。
有关骁龙865、骁龙765系列芯片的更多细节，高通将在明天公布。
