关键词导读：电路板清洗、PCB组件清洗、水基清洗技术、喷淋清洗机、超声波清洗机
在SMT/DIP电子装配清洗需求是基于应用、客户、返工和在这个过程中的整体步骤考虑的，根据产品整个生命周期可靠性和功能性问题清洗时需要的，清洗设备是根据应用需求设计的，清洗应用需求可能来自于台式清洗，批量清洗和大批量生产的连续清洗。
1、批清洗设备：批清洗设备代表了电子制程绝大多数已安装有电子组装的清洗工艺，且包括了几个具体的清洗技术和产能。批清洗机历来被认为对高组合的产品环境是合适的。各种空气喷射、浸泡喷射、超声波、离心方式代表几乎所有的现代自动除焊剂技术，都在批量清洗中得到应用。批量或其他清洗机方式的选择是基于一组可预测的因素，如清洗产量的需求、特定化学方法的选择、资源可用性（水，电，空间）、和周围的环境如噪音、所需的外围设备、气味等。
2、批量浸泡：批次浸泡清洗设备是将一系列的单独清洗缸或一系列的清洗模组进行整合，部件通过手工或自动化从一个清洗缸到另外一个清洗缸进行清洗、冲洗和干燥。根据零件尺寸和产量要求，可以提供各种尺寸的清洗缸，清洗缸的数量取决于所使用的化学和所需的清洁程度。水清洗通常使用一次冲洗，两次冲洗和一次烘干，一些批量小的情形或这些情形没有高清洁度要求可能只使用一个单一的冲洗，对一些高清洁度的要求，会采用多次冲洗缸和额外的冲洗缸。
3、离线喷淋清洗：批喷淋清洗设备可以包括单腔体、多腔体和按加工处理流程步进式的清洗设备. 单腔体的清洗设备可以将一批组装部件在同一个腔体内分步进行清洗与干燥， 同样的，使用多腔体的清洗设备可以将多批组装部件在独立的多个腔体内同时进行清洗和干燥的加工处理. 使用步进式的清洗设备， 是将各个专属的加工过程独立到每一个腔体内， 例如：清洗-冲洗-干燥。
4、单一和多个自主腔：单一或者多个自主腔膛式批量清洗系统使用旋转式喷射悬臂喷射容剂到固定在边缘的板子上进行清洗. 清洗循环可能包括预洗涤，洗涤和多重冲洗阶段. 清洗剂可以被加入到各个周期阶段.最终的冲洗阶段通常使用去离子或者工业纯水. 关于洗涤和冲洗阶段使用的数量，型号和持续时间一般都是比较灵活可变的。
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