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【硬见小百科】常见PCB微孔技术简介

云创硬见 2018-09-07 10:09

【硬见小百科】常见PCB微孔技术简介

随着产品性能的提高,PCB也在不断更新发展,线路越来越密集,需要安置的元器件越来越多,但PCB的大小不仅不会变大,反而变得越来越小,那么,这时候要想在板块上钻孔,则需要相当的技术了。

PCB钻孔技术有多种,传统的方法,制作内层盲孔,逐次压合多层板时,先以两片有通孔的双面板当外层,与无孔的内层板压合,即可出现已填胶的盲孔,而外层板面的盲孔则以机械钻孔式成孔。但是在制作机钻式盲孔时,钻头下钻深度的设定不易,而且锥形孔底影响镀铜的效果,加上制作内层盲孔的制程过于冗长,浪费过多的成本,传统方法越来越不适合。

现在常用的PCB微孔技术,除了我们之前介绍的二氧化碳钻孔以及激光钻孔之外,还有机械钻孔式、感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等。

机械钻孔乃高速机械加工制成,其中最主要的是钻头,钻头一般采用钨钴类合金,该合金以碳化钨粉末为基体,以钴为粘结剂,经高温、高压烧结而成,具有高硬度和高耐磨性,可顺利地钻出所需要的孔。

镭射成孔,就是运用二氧化碳、紫外线激光切割制成。气体或者光线形成光束,具有强大的热能,可以将铜箔烧穿,即可制造出所需要的孔。原理跟切割一样,主要是控制光束。

电浆也就是等离子体,构成等离子体的粒子间距较大,处于无规则的地不断碰撞之中,其热运动与普通气体相似。电浆蚀孔主要是用于树脂铜层的PCB,利用含氧的气体作为电浆,与铜接触之后,会产生氧化反应,进而去除树脂材料以成孔。

之前介绍过,残留在PCB上的物体,一般方法清洗不掉的,可以使用化学清洗法,使化学药剂与残留物反应,即可清除。钻孔也是同理,使用化学药剂,滴在需要钻孔的地方,即可将铜箔、树脂等消蚀,最终形成孔洞。

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