行家说快讯：
近日，IPO方面又有新动态。LED封测设备厂商大族封测拟于深交所创业板上市，康美特科创板IPO审核终止。
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大族封测拟于深交所创业板上市
近日，大族封测向深交所递交招股书，拟在深市创业板挂牌上市。本次申请上市，大族封测计划募资2.61亿元，用于高速高精度焊线机扩产项目以及研发中心扩建项目。
其中，高速高精度焊线机扩产项目拟总投资1.51亿元，主要产品为LED封装，IC、分立器件、光通讯器件（定制化）封测领域的高速高精度焊线机，达产销量为3100台。
研发中心扩建项目拟总投资1.10亿元，建设内容包括新租赁研发办公场所，新增研发设备以拓展研发功能，以公司现有研发中心为基础进行扩能升级，打造行业领先的半导体封装设备研发创新中心、技术储备中心和解决方案中心。
资料显示，大族封测原名大族光电，成立之初主要产品集中于LED封装环节的固晶机、焊线机、分光机及编带机，经过十几年的发展，已经开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局。
业绩方面，招股书披露，2020-2022年，大族封测分别实现营收1.5亿元、3.42亿元和4.33亿元，同期净利润分别为-665.03万元、5174.53万元和5160.16万元，公司营业收入呈现增长趋势。
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康美特科创板IPO审核终止
7月20日，上交所发布文件，宣布终止对康美特首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
文件显示，今年3月4日，上交所受理了康美特科创板上市申请。7月17日，上交所收到康美特及保荐人提交的撤回上市申请文件，决定终止康美特首次公开发行股票并在科创板上市审核。
据悉，康美特拟登陆科创板，公司拟融资金额为3.70亿元，主要投向半导体封装材料产业化项目等。
资料显示，康美特是国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，并已成功进入多家知名企业供应链，包括鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、京东方、华为、TCL科技、欧司朗、三星、飞利浦等。
康美特曾表示，Mini LED有机硅封装胶等新产品在有关政策支持下，未来有望迎来大规模市场需求释放，因此，公司计划募资增加业务产能与加大相关技术研发。
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