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士兰微Mini/Micro LED显示芯片进展如何?4月7日揭秘

行家说Display 2023-03-27 11:32 发文

行家说Display 导读:

 最新消息,士兰化合物半导体研究院院长毕京锋将莅临2023年4月7日「行家说·LED显示屏创新应用暨Mini/Micro大屏产业化峰会」,并现场揭秘其Mini/Micro显示领域的产品进展及解决方案。

回看2022年,产业多数细分领域表现平淡,但Mini/Micro LED依旧保持着增长。从上游的LED芯片端看,Mini LED背光芯片、Mini LED RGB芯片以及Micro LED芯片的总产值达到42.6亿元,同比约有50%的增长。     

此前,行家说Research发布了2023年LED显示产业5大年度预判,其中,Mini LED RGB方面,随着出货量、良率的提升,芯片价格下降到放量的甜蜜点,开始对现有高端LED显示产品进行替代,预计2023年将保持2022年的增长势头。

从技术选择来看,根据《2022小间距与微间距显示调研白皮书》显示,显示屏点间距小于 P0.78 时,正装结构的芯片焊线受到物理空间的限制,因此需采用倒装结构的 Mini LED 芯片。

P0.78 以上的点间距产品,如 P0.9、P1.2产品亦有厂商采用倒装 Mini LED 芯片,更多的力量是推动倒装芯片(Mini LED)替代正装金线方案,以降低或保持整体成本的同时,又能实现更佳的显示效果。

以士兰微的Mini/Micro LED 策略为例,士兰微已经储备并已经与战略客户完成了新一代高性价比 Mini LED 显示倒装芯片的推广工作;Mini LED 倒装产品在红光良率提升及核心技术指标升级的帮助下,获得了战略客户的一致认可;此外,士兰微在 GaAs 平台完成对显示产品的全面覆盖:目前已经成为户外反极性市场的主力供应商;户内红光产品也开始在主要的显示封装客户中进行大批量导入。

来源:《2022小间距与微间距显示调研白皮书》

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