京东方副总裁王大巍确认参加“Touch china 2019 5G+智造新机遇分享会暨半导体显示封测峰会”，做为嘉宾作《迈向大尺寸个性化的AMOLED》的主题演讲。
王大巍简介：
致力于柔性显示技术的研究和产业化，担任国际电工委员会（IEC）TC 110专家、国际信息显示学会（SID）DMA专业委员会委员。带领团队研发完成了柔性OLED核心技术开发及国内首条柔性OLED产线设计规划建设，主导策划了多项TFT-LCD生产线相关技术研究攻关项目。
议题与议程
时间 | 议程内容 | 拟邀单位 |
13:30-13:50 | 参会代表进场 | |
13:50-14:00 | 主办方致辞 | |
14:00-14:20 | 半导体封装与材料的未来机会与挑战 | 日月光半导体 |
14:20-14:40 | 5G与半导体显示COF封装工艺交流 | 海思半导体、中芯国际 |
14:40-15:00 | 柔性可折叠AMOLED发展难点与突破 | 5G终端智造设备商 |
15:00-15:20 | 半导体及产业封装市场机遇 | 华虹、长电 |
15:20-15:40 | 《迈向大尺寸个性化的AMOLED》 | 京东方副总裁▪王大巍 |
15:40-16:00 | 扇出型面板级封装技术分享 | 台湾面板级扇出形封装装企业 |
16:00-16:20 | 集成电路光学检测设备的国产化进程 | 检测企业 |
16:20-16:40 | 《5G帶動柔性面板新未來-柔性OLED的市場機會與技術挑戰》 | IHS▪谢勤益 |
16:40-17:00 | 半导体制造的材料创新 | 半导体封装材料厂商 |
17:00-17:30 | 茶歇、参观展示区、媒体采访 |
峰会背景
5G应用热潮到来，从半导体芯片、通信方案及设备、元器件到面板显示及5G终端、设备制造和材料，以及人工智能物联网应用等，各细分领域似乎在洗盘中孕育着新的更大商业机会。
5G+智造新机遇分享暨半导体显示封测峰会，主要服务于半导体、显示、5G终端制造、面板、设备、材料商等......将邀请上述行业领军企业、咨询机构、行业专家就当前或今后一段时间，已经或可能出现的市场机遇展开交流与探讨，给与膨胀或迷茫中产业人士带来一缕清香，期待有醍醐灌顶的意义。
我们也关注到部分显示厂商或半导体企业越来越重视封测及后端的加工制造，正在准备着承接全球半导体产业大陆转移的市场机遇。
5G时代，消费电子、智慧物联覆盖数十个细分产业，无疑作为全球最大的消费市场，将吸引全球产业、半导体产业角逐中国。
半导体显示封测、半导体材料、柔性材料、曲面玻璃的热弯和冷雕；扇出型面板级封装、智能传感、机器视觉，人工智能等均将在5G智能时代凸显优势。
本次会议围绕5G智造契机，将着眼于显示与封测环节，分享关键技术和核心设备材料解决方案，议题广泛、主题突出，是半导体厂商、显示和触控厂商、封测厂商、设备和材料厂商、以及终端制造商参与交流的最佳契机......
峰会基本信息
时 间：2019年12月11日（星期三）
地 点：马哥孛罗好日子酒店（深圳）
规 模：拟500人
相关单位
主办单位:
中国通信工业协会
深圳市半导体显示行业协会
深圳市中新材会展有限公司
承办单位：
深圳市中新材会展有限公司
鸣谢单位：
华为技术有限公司
三星电子（中国）有限公司
LG电子(中国)有限公司
比亚迪股份有限公司
北京小米科技有限责任公司
京东方科技集团股份有限公司
中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司
富士康科技集团
伯恩光学(惠州)有限公司
VIVO-维沃通信有限公司
OPPO-欧珀移动通信有限公司
深圳市华星光电技术有限公司
天马微电子集团
南方科技大学国家示范性微电子学院
宣传媒体：
摩尔精英、 集微网
中华液晶网、深圳商报以及百度
新浪科技、今日头条等媒体
参会企业
•集成电路厂商、晶圆厂、硅片厂
•半导体显示厂商（柔性显示厂商）
•面板、盖板、显示和触控设备及材料厂商
•封测设备厂商、材料厂商
•AI物联网应用厂商
•5G终端、ODM、OEM厂商
•电子贴片与组装厂商
•半导体材料和设备厂商（含LCD/OLED/LED/MicroLED领域）
•产业投资机构、分析机构及媒体
峰会亮点
>>扇出型面板级封装技术分享
>>半导体及光电显示产业封装市场机遇
>>半导体封装与材料的未来机会与挑战
>>5G与半导体显示COF封装工艺交流
>>全球OLED、MicroLED发展趋势解读
>>先进封装镀膜工业解决方案
>>柔性可折叠AMOLED发展难点与突破
>>曲面玻璃贴合、冷雕......
>>机器人与自动化
