行家说Display 导读：
随着LED显示应用场景的增加，2020年，P0．X以下的微间距产品案例开始导入应用，基于产业发展趋势的考量，多家封装企业也开始放眼于微间距市场的发展，进行技术研究并推出相关产品。
这周，芯映光电推出了Mip封装产品，晶台光电推出了SMD单灯封装产品。
芯映光电：推出P0．1／0．3／0．6／0．7产品
近日，芯映光电官微发表了Micro LED 芯途新品及其详情。
XT芯途系列包括了P0．7、P0．6、P0．3，和P0．1四种规格，其中P0．1产品可应用于Micro LED车载屏；P0．3产品可拼接成68’’4K、136’’8K显示屏；P0．6产品可拼接成110’’4k、220’’8K显示屏；P0．7产品可拼接成136’’ 4K、272’’8K显示屏。
产品对比度可达100 0000：1，黑占比约为99％。据悉该系列产品使用了Mip集成封装，还采用了共阴驱动、STAMP式巨量转移技术。其封装厚度不足传统Mini LED模组的1／2，兼顾效率、良率与成本。
晶台光电：SMD单灯封装0606
晶台光电也推出了微间距新品：SMD单灯封装0606产品。0606产品目前分为标准版0606－S1和至尊版0606－A1两种型号，其中标准版采用正装工艺，至尊版采用倒装工艺。
据悉，超小产品的尺寸，能适用于点间距P0．9－P1．56，既满足Mini LED P1．0以下微间距，同时也满足P1．0以上小间距。既可应用于P0．9－P1．56户内PCB显示模组贴装，也可应用于P0．9－P1．25 GOB显示模组贴装，外观及显示效果可与COB模组一致，满足客户多元化的需求。
并且，共阴驱动方式能更加节能并能稳定地展现真实的色彩。除此之外，还能达成高对比度和高可靠性，0606－S1标准版引进先进焊线机通过参数优化，提高焊线工艺所造成的失效；而0606－A1至尊版采用倒装工艺，由于无金线封装，极大降低死灯率，提高可靠性能。0606A1／S1两款产品通过优化芯片PV保护、制程工艺调整以及胶水增加高分子材料，增加了抑制基板和芯片金属迁移的能力，可靠性得到进一步提升。
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