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Micro LED良率将有新突破?EPS伊帕思圈了重点

行家说Display 2021-11-29 10:28 发文

本栏目由洲明科技独家冠名

行家说Display 导读:

当下,Mini LED显示市场竞争白热化的阶段,Micro LED显示产品也开始步入市场。

进入微间距显示时代,LED显示屏芯片尺寸的缩小、点间距缩小、光源密度增大、显示屏屏体发热显著等新的改变对PCB板材提出了新的要求。

据行家说产业研究中心资料显示,PCB板材材质、PCB表面铜厚、铜质会影响显示屏体的电气性能,不同制作工艺和制作设备会影响LED显示屏的可靠性能和平整度,板子的颜色也会影响显示屏体的发光显示效果。

以芯片缩小为例,由于LED芯片尺寸较小,在工艺制造过程中,板材的涨缩太大或轻微形变容易造成固晶精度失准,从而降低固晶良率;

另外,从微间距显示屏散热、使用寿命、以及使用过程中因热量产生等问题角度出发,相关PCB板材需满足高导热、高模量、低翘板、低涨缩这一“两高两低”的特性。

为了探讨LED封装基板材料在微间距时代应用的多样性,深圳伊帕思新材料科技有限公司总经理贺育方将于12月2日出席「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」的新型显示RGB专场,并带来『Micro LED显示时代下,LED封装基板材料的技术展望』的专题演讲。

一直以来,EPS伊帕思十分看好Micro LED显示产业的发展潜力,并以此为产品研发方向。8月3日,EPS伊帕思在其官微发布Mini及Micro LED玻璃基板:Mini背光用的白色玻璃基板与Micro LED直显的黑色玻璃基板产品,为产业发展积极贡献自己的力量。

本次年会,EPS伊帕思总经理贺育方将就Micro LED显示对封装基板材料的技术要求与发展趋势做全面的剖析,同时分享EPS伊帕思在LED封装基板材料方面的最新研究进展。

主讲人

贺育方

职位

深圳伊帕思新材料科技有限公司

总经理

演讲主题

『Micro LED显示时代下,LED封装基板材料的技术展望』

演讲亮点

Micro LED显示时代已经到来,其全球供应链高效、快速、联合行动,迎接这个显示时代的大市场,作为LED封装基板材料制造商,也积极参与并贡献自己的力量,本报告主要对Micro LED显示对封装基板材料的技术要求与发展趋势做全面的剖析,同时分享EPS伊帕思在封装基板材料方面的最新研究进展。

嘉宾简介

深圳伊帕思新材料科技有限公司总经理,高分子材料专业,曾任职于宏仁电子,联茂电子等公司,从事覆铜板产品开发工作长达21年,对覆铜板,PCB及封装应用具有非常丰富的经验,特别是IC封装基板的开发与应用具有独到的理解。目前带领伊帕思技术团队,已经成功开发与批量销售多款IC封装载板用覆铜板,解决了封装基板材料的国外卡脖子问题,特别是Mini&Micro LED 封装基板材料,如Mini LED直显RGB封装的黑色BT板、Mini LED背光用的白色BT板与白色玻璃基板等,伊帕思从Mini& Micro LED的高性价比角度,为行业提供了创新方案。

更多精彩:
本次行家说显示年会受到了LED显示全产业链的重点关注,来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、设备等各个环节的头部厂商积极参与。特别是12月2日新型显示RGB专场,由洲明科技独家冠名,当天将汇聚了中麒光电、兆驰光元、德高化成、杜邦、盟拓、芯映光电、奥拓、EPS伊帕思、贺利氏、蓝普视讯、集创北方、洲明科技、国星光电、诺瓦科技、三安光电、海康威视等厂商,并带来最新技术动态。报名将进入白热化阶段,行家说邀请您共同一起探讨产业未来。

*备注:以上为拟定议程,根据企业情况及议题情况进行调整和变更  鸣谢:

END

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