11月26日,京东方全球创新伙伴大会在北京举行,京东方在全球合作伙伴等数千人参加本次大会。
京东方是全球半导体显示龙头企业,液晶显示屏出货量全球第一,8K、柔性、BD Cell等显示技术全球领先,数据显示2019年至10月止,京东方以2147件公开的全球半导体技术发明专利申请量位列全球前三甲,显示其强大创新能力。
在大会上,京东方董事长陈炎顺还发表了主题讲话,围绕“融合”和“共生”介绍了公司在业务发展过程以及在赋能场景的实践的相关举措和效果。
他表示,在业务发展过程中,京东方从显示和传感技术出发,与全球伙伴联合创新,推动物联网要素融和,不断丰富并扩展技术能力和业务领域,提供多元化、差异化、高附加值的创新产品和专业服务,形成了BOE独有的业务延展。
还提供8K显示、折叠屏、微流控芯片等端口器件;通过与前沿医疗技术、计算机视觉、图像处理等技术结合,提供如睡眠仪、智慧视窗、Funbook等智慧端口产品;同时,将BOE行业经验和AI、大数据深度融合,跨界创新,提供智慧金融、工业互联、智慧城市等软硬融合解决方案,多领域多层次地赋能应用场景。
此外,他还介绍,在赋能场景的实践中,京东方持续加大技术端和应用端的开放力度,不断推进生态伙伴共生发展。为实现共创共赢,搭建物联网生态的连接桥梁,基于多年实践经验,创新商务模式,启用全新的产业合作平台—BOE智慧系统创新中心。
创新中心涵盖软硬融合技术开发平台、新型材料与装备产业转化平台、产品与服务营销推广展示平台、国际人才交流与培训平台、开放的技术与市场合作平台等五大平台;通过五大平台赋能场景,全力促成与伙伴们一起洞察需求,吸纳人才,研发技术,产业转化与推广营销;切实实现资源集聚、信息互通、机会共创、价值共享、生态共筑。
在本次大会现场,京东方还展示了其在工控、医疗、车载、穿戴、电子标签、AR/VR等创新应用产品,同时,据了解,京东方还进一步聚焦智慧车联、智慧零售、智慧金融、公共服务、城市亮化等细分应用领域,为人们带来体验更好的物联网系统解决方案。
