行家说快讯：
近日，行家说Display最新消息，Micro LED 量测设备公司上海点莘技术有限公司获得数千万Pre-A轮融资。本轮融资由上海科创集团旗下海望资本领投，上海临港科投集团旗下司南园科基金跟投。
值得注意的是，此次投资为上海科创及临港科投集团首次在 Micro LED 设备领域的投资。对此，海望资本及司南园科基金相关负责人表示，点莘技术公司在 Micro LED行业有广泛的客户基础，希望以此次投资为入口，开始布局Micro LED产业链。
据行家说Display了解到，点莘技术公司开发了面向巨量转移无基准位置度量测及缺陷检测设备，为 Micro LED 的良率管理提供工具。据其创始人石维志透露，目前已经进入数家头部 Micro LED 公司，并应用于国际头部显示屏及消费电子公司的出货。借助亚微米精密量测系统、经典机器视觉及人工智能融合算法、高性能运算技术，点莘技术实现了无基准全局芯片偏移 0.2um 、偏转角度 0.2˚重复测量精度，且在 30 秒内完成巨量转移后的4 寸 COC（chips on carrier）同步扫描及计算。
巨量转移量测设备图，来源点莘技术
点莘技术公司创始人石维志表示：“Micro LED解决了目前LCD和OLED的技术性能缺陷，但因行业处于量产前夕，面临成本高、良率低的难题，限制了量产的推进。而Micro LED 内在的创新性技术，包括芯片微缩化、激光巨量转移、Micro IC 驱动、以及量子点色转换，有望将 Micro LED显示的成本降低到1/50。”
从技术来看，芯片微缩化以边长平方的倍率驱动成本下降；而激光巨量转移带来相对 Mini LED 摆臂式或针刺式数以千倍的转移速率提升，可编程的转移及修补，也让Micro LED 制造数字化成为可能；Micro IC 提供占空比加电流双驱动架构可以更好地发挥 Micro LED 的性能；量子点色转化提升了红光效率。
但这些技术要素都带来芯片位置度的敏感度，随着Micro LED 及 Micro IC 芯片的进一步缩小，位置度容忍窗口将会变得更加狭小。技术路线的收敛，使得亚微米级无基准全局芯片位置度量测更受Micro LED显示产业的关注。
Micro LED的量产，需要材料与设备产业的共同推进。
值得一提的是，点莘明年将推出面向微显示D2W（die to wafer）堆叠的3D量测设备。点莘同步启动下一轮融资，用于新产品研发、产线扩充及海外市场开发。
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