行家说Display 导读:
LED显示行业经历了长久的发展,技术路线不断地变革。从传统背光到Mini LED背光,芯片、封装的形式不断改变,材料、设备作为强力辅助在技术的演变中也在不断升级。
随着Mini LED的快速发展,对材料的要求也在同步提升,不仅需要保证可靠性、效率,还在不断演变的制式工艺中,给材料厂商提出了新的个性化要求。
对于锡膏而言,随着芯片尺寸的缩小,更精细的间距焊盘尺寸下,需要更佳的印刷性和脱模性,满足高精密、高可靠性的电参数需求。并且如果锡膏粒径过粗,过回流焊时极易造成空洞率高和焊接漂移的问题。
对于胶水而言,Mini LED背光中也带来了新的改变,例如在直显应用当中多用环氧胶,在Mini LED背光当中则多用有机硅光学胶等。
图源:晨日科技
为更详细地梳理供应链各端于Mini LED背光浪潮中的变化,12月1-2日,「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」即将举办。深圳市晨日科技股份有限公司总经理钱雪行将于12月1日的「新型显示BLU专场」带来《Mini LED 封装材料技术发展及演变》的专题演讲。
一直以来,晨日科技专注Mini/Micro LED封装材料一体化解决方案,包括固晶锡膏和封装胶两类产品。针对背光领域其中芯片、灯珠提供固晶锡膏,封装胶提供有机硅光学胶、高反射白胶。
作为国产材料代表厂商,晨日科技率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案。其Mini LED固晶锡膏,是针对Mini LED制程工艺开发的固晶锡膏,使用高纯度无铅Sn96．5Ag3Cu0．5合金(6号、7号、8号粉末)焊粉及ROL0级载体配制,在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性,并且经回流焊接之后残留物极少,无腐蚀性,焊点饱满光亮,无坍塌及焊接桥接短路现象,满足高精密、高可靠性的电参数要求。
此次演讲,晨日科技将梳理封装材料的发展和演变,从材料的角度助力Mini LED的发展。
主讲人
钱雪行
职位
总经理
演讲主题
『Mini LED 封装材料技术发展及演变』
演讲亮点
晨日科技专注Mini/Micro LED封装材料一体化解决方案,包括固晶锡膏和封装胶两类产品。针对背光领域其中芯片、灯珠提供固晶锡膏,封装胶提供有机硅光学胶、高反射白胶。直显领域RGB芯片提供EM-7001固晶锡膏,驱动电路器件提供SMT锡膏,封装胶提供环氧封装胶。
嘉宾简介
公司创始人,公司实际控制人。
2003年进入电子焊接、半导体封装行业,一直致力于电子组装、半导体封装焊接材料的研发;2004年成立了深圳市晨日科技股份有限公司。
随着电子产品在中国新技术、新业态、新场景、新模式的加速创新和绿色低碳发展,焊膏、粘胶剂、封装材料、各类新型材料也随之高速增长。从成立之初建立自主研发,生产、销售型的企业架构,钱雪行总经理一直秉承着重研发、重品牌、重高效生产工艺的发展理念把一直被国外公司从技术上垄断的精细化工领域高附加值的焊接及粘接材料做出国产化。晨日在坚持积极自主研发的基础上,还不断引进国外先进配方、设备、材料、人才,为晨日的战略发展准备了充足的资源,晨日将打造成一个高科技的环保节能封装材料一体化方案解决供应商。
鸣谢:
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