小米手机官方微博在9月29日发布了一组小米9 Pro拆机图并称小米9 Pro有着内外兼修之美,让我们来看看小米9 Pro里面究竟是什么样吧。
从拆机图来看,打开后壳首先就能看到小米9 Pro的无线充电线圈和主板上超大石墨散热层,这块石墨散热层可以有效降低充电及使用时候的机身温度,避免“烫手”的情况发生。
小米9 Pro这次引以为傲的横向线性马达也得以展示,我们可以看到,这颗线性马达采用了方形设计,根据官方数据其尺寸为10x10x3.5(mm),在专用高压驱动芯片加持下,可以达到10ms的起振和刹车时间,点击时反馈手指非常灵敏,干脆利落,强劲有力,给使用者美妙的体验,这也是小米9 Pro的一大卖点。
此前引发争议的闪存芯片在拆机图中得到了体现,从拆机图可以看出小米9 Pro采用了UFS 2.1的闪存芯片而不是UFS3.0,有网友表示比较遗憾。
另外,网友们关注的VC均热板被设计在主板下方。配合5层石墨、高导热铜箔以及导热凝胶构建了高效的立体散热系统,官方称可将核心温度降低10.2度。值得一提的是,雷军在9月29日转发微博并表示VC均热板散热是目前5G旗舰机才有的散热方式。
小米9Pro的三颗后置镜头是经典的红绿灯三摄设计,其中4800w主摄和1200w人像相机共享一个BTB连接器,1600w超广角镜头单独为一组,和小米9基本没有差别。此外,由于摄像头盖板集成了激光对焦模块,所以镜头模组的保护盖如果不小心磕坏了维修成本会提高。
小米9 Pro是支持5G Sub-6GHz n41 / n78 / n79这三个频段的5G网络,我们可以看到在X50基带旁边分别有三颗n41/n78/n79射频芯片。在实验室里小米9 Pro理论下行速度可达2.02Gbps,相较4G下载速度提升10倍。