行家说Display 导读：
对于LED人来说今年也许是从业这么多年来最刺激的一年。
整个宏观上看，现有的LED市场喜忧参半。
忧的是常规的市场已日趋标准化，行业也从过去高精尖属性，演变成为传统低毛利制造业，接下来大规模制造，持续优化性价比将成为主旋律。
喜的是Mini&Micro 技术的逐步落地，从电视到大电视，从室内到户外，从民用到商用…大屏显示在新技术裹挟下将有机会重新塑造格局。让LED行业人至少可以再奋斗个十年，其中Mini显示也将快速迎来商业化的爆发式增长。
2022年，无疑是“难熬”的一年，但2023年在叠加因素的裂变下，彻底的白热化竞争，极尽的内卷和消耗，各家企业仍加紧“修炼内功”“真枪实弹”的战场，正式拉开帷幕，生态联盟这个新的商业模式，也将逐渐崭露它的真容。
与此同时，最新消息显示，兆驰半导体Mini/Micro LED扩产项目，稳步推进，并释放产能备受关注。本期，行家说将观察视角深入兆驰半导体M-LED项目，细剖新技术裹挟下的产品演变之路。
在LED芯片领域，兆驰半导体起步相对较晚，加之业内投资扩建规模逐步扩大，进入万屏互联时代的LED显示产业日益被各种因素裹挟进战略竞争的峡谷，竞争在技术创新和产品落地两个层面同时进行，加剧了市场的复杂性和严峻性。
尽管如此，经过近两年的快速发展，兆驰半导体更是主动求变、强化优势、控本提质，积极响应市场需求，在逆流中稳步前进。其LED芯片已具备行业单体规模最大产能。截至目前，氮化镓芯片月产能可达70万片4寸片，砷化镓芯片月产能可达5万片4寸片。
在产品层面，其LED芯片已覆盖通用照明、高光效照明、智慧照明、植物照明、车用照明、电视背光、全色彩小间距显示、Mini RGB/Micro LED等领域。其中，在通用照明、传统背光、显示领域已占据主要市场份额。
此刻，我们不妨把目光单纯聚焦到M-LED产品落地领域，其已成为LED企业战略竞争的重要方向，各玩家都希望通过M- LED规模商业化落地来占据新一轮技术和产业革命的制高点，以此作为所谓“顶峰之争”的跳板。
虽然越往Mini/Micro LED方向发展，产业有更多机会拓宽应用边界，但同时竞争也将越发激烈，也越考验企业的技术储备力。
经过前几年的铺垫，兆驰在M-LED取得了显著成效，如高反射Metal技术，高柔性耐力电极、超低温键合等一系列技术，具有优秀的光电性能高可靠性的Mini系列芯片。
据《2022小间距与微间距显示调研白皮书》显示，2021年Mini LED倒装芯片中4mil*8mil约占整体倒装芯片份额的60%，2022年仍然是0408尺寸的芯片占据国内芯片主要份额，占比达98%。
来源：行家说Research绘制
在如此快速增长的产业环境下，作为后起的“新锐企业“，兆驰半导体不断跨越行业竞争所设的创新门槛，RGB04x08mil、03x06mil尺寸已经规模落地量产，其中03x06mil为业界量产最小尺寸。
性能方面，其高对比度、高色域、低功耗、墨色一致性高、色彩鲜艳细腻、为超清显示小间距应用提供有力制程。其高清晰的全系列小间距倒装M-LED芯片已得到国内多家头部企业认可。
兆驰半导体取得如此亮眼成绩，必然有其致胜法宝。
一是战略指引战术。
道指引术，术承载道。自2017年建厂以来，兆驰半导体对发展之道的思考和探索从未停止。为此，兆驰半导体每年均有详实的战略布局，结合当时行业的发展趋势与潮流，顺势乘势造势。
二是以先进设备智能智造赋能。
数字化智能智造是兆驰半导体的强项，从2017年厂房建设开始，其使用设备均截至目前，仍为业内最先进，最精密机型，其与厂商联合开发自动研磨、点测、检测、分选等自动线。
三是技术创新规模落地。
创新归根无疑是规模落地后的经济价值，以标准化、新颖化、为解决方案，打造全新的产品，为解决“掉电极、芯片易掉落”难题，自主开发高键合浸润性焊盘电极技术，该技术令芯片与锡膏形成穿透共晶，推力高，键合度强。
值得一提的是，此项技术为兆驰半导体首创，此次推出的3*6mil、4*8mil配套的Mini RGB三原色芯片就采用这一技术，并使用金电极和Sn电极工艺，其中Sn电极工艺可完美解决客户封装端点锡所遇到的刷锡精度、锡膏溢出等问题。
快速兴起、而后稳健发展，M-LED芯片已成为营收的重要组成部分，基于技术创新的“守正”与敢于自我突破的“出奇”，使兆驰半导体踏入了新一轮成长的快车道。
我们相信：以兆驰半导体为代表的芯片企业，能在未来把M-LED带进一个完全不同的时代。
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