器件高度低于标准V外形尺寸，提高了封装密度，可用于设计更薄的成品
宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年2月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公司已扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增加Z外形 (EIA 7343-19) 尺寸器件。
日前发布的Vishay Polytech电容器高度比标准V 外形 (EIA 7343-20) 尺寸器件低0.1 mm，提高了封装密度，可用于设计更薄的成品。这款器件适用于计算机、服务器、网络基础设施设备、固态硬盘和无线收发器的电源管理、电池解耦和储能。
T55系列的外形尺寸为紧凑型J、P、A、B、T（低高度B，最高1.2mm）、D、V和Z，电容范围为3.3 µF-680 µF，额定电压2.5V-63V，电容公差为±20%。电容器在+25 °C条件下具有500mΩ到7mΩ超低ESR，这得益于聚合物阴极，其性能远优于采用二氧化锰材料的器件。高达1000 µF电容值和低至6 mW的ESR值器件正在开发中。
电容工作温度范围为-55 °C至+105 °C，具有高达5.66 A IRMS的优异纹波电流等级，其低内阻可提高充放电特性。T55系列电容器采用无铅 (Pb) 端接，符合RoHS、无卤素和Vishay绿色标准。器件可使用高速自动拾放设备进行贴装，潮湿敏感度等级 (MSL) 为3级。
T55系列Z外形尺寸电容器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12到14周。
资源:
Vishay钽电容器
查看Vishay网站上的分销商库存
每周更新：订阅Vishay新闻快报
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。
