硬科技改变世界，硬科技决胜未来。
11月8-10日，业界瞩目的“2018西安全球硬科技产业博览会”将在西安曲江国际会展中心举办。
大会聚集硬科技领域相关的国内外知名企业、独角兽企业、大型集团企业,中科院与国防科工系统,及国内外高校院所等，展示人工智能、智能制造、光电芯片、信息技术等方向的最新成果、产品和技术，是国内硬科技产业交流合作盛会。届时，一站式集成创新服务平台-云创造物将与金百泽科技一同亮相，展现够硬够炫的人工智能技术产品。
此次大会，金百泽董事长武守坤博士将上台分享主题为《赋能硬科技，AI与物联时代的硬件创新服务》的相关内容。人工智能与物联技术的发展，带来了更多的跨界与融合，集成了人工智能与物联技术的硬件市场正在复兴，充满风险更充满机会；本次演讲将为大家分享金百泽如何借助二十余年服务硬件创新积累的技术链、供应链和柔性制造能力，为人工智能与物联硬件企业赋能，实现终端应用拓展和价值变现。
云创造物立足金百泽超过20年柔性电子制造服务优势，聚焦产品方案和电子工程的设计服务，以造物商城为平台，提供从创意到制造的一站式硬件创新解决方案和产品。基于人工智能迅速普及的现状，云创造物在研发的各单板机、核心板、工控板、开发板中融入性能强大的AI运算技术，来为人脸识别、ADAS、商品识别、疲劳检测等提供高效支持，以适用未来的AI智能技术发展。
本次大会云创造物将展示自主研发的基于ARM、Atmel、TI等平台的AI智能模块化产品，与“硬科技”人士互动交流。同时，由团队支持打造的小度版物联网智能音箱也将在现场露面。小度是一款嵌入全新智能技术的语音音箱，不同市面普通智能音箱，其音箱顶部和腔体内部都做了特殊处理，引入系统智能算法分析，整体音箱可自动进行智能降噪，有效提高信息传输与应答速度。
小度音箱
目前团队产品已应用于军工航天、电力、通讯、工控、医疗、智能硬件等领域。欢迎行业人士前往西安曲江国际会展中心，高新技术开发区展区B4馆参观洽谈！
部分展品展示
