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全球最强手机芯片发布:3nm工艺,超过A19 Pro,中国厂商推出

互联网乱侃秀2025-09-23 15:45 发布于湖南发文

9月份,苹果发布了iPhone17系列,以及A19、A19 Pro这两款芯片

A19 Pro一发布后,就成为了当前最强的手机Soc,采用了台积电的N3P工艺,也就是第三代3nm工艺,性能确实很强。

但不曾想,才过了几天,A19 Pro就已经不再是最强的手机Soc了,被一颗安卓芯片打败了。

这颗安卓芯片就是中国台湾厂商联发科的天玑9500,采用的也是台积电的N3P工艺。

据联发科的官方数据,天玑9500在Geekbench 6.4的测试中,单核超过了4000分,而多核提升到了11217分,这个成绩,都是比苹果最新发布的A19Pro更强的。

所以不用怀疑,鉴于高通最新芯片还没有发布,所以目前天玑9500,就是最全球最强手机Soc,没有之一。

为何天玑9500这么强呢,这确实要感谢ARM了。

今年9月份的时候,ARM发布了基于最新的ARM V9.3的CPU核,分别是C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro CPU,还带来了第二代 Arm 可伸缩矩阵扩展 (SME2)。

而联发科的天玑9500,就用了C1这三种CPU 核。

天玑9500采用了一个C1-Ultra核,3 个 C1-Premium 核,和4 个 C1-Pro核,并且集成了矩阵运算指令集 SME2,将ARM的最新技术集于一身了。

所以在Geekbench 6.4的测试跑分中,能成为全球第一,能够比苹果的A19 Pro还要强。

另外在GPU上面,天玑9500也首发搭载了Arm最新的GPU——Mali G1-Ultra,据称相比于上一代,提升了33%,而功耗还降低了42%。

在NPU上,天玑9500也集成了最新的NPU 990,在苏黎世理工学院(ETHZ) AI Benchmark Mobile SoC的测试数据显示,天玑9500以15,015分的成绩,登顶全球第一,超过所有手机芯片。

当然,也有人说,联发科的芯片是参数漂亮,体验不行,曾经一核有难八核围观大家忘了?

但不管怎么样,联发科已经亮出了自己的牌,表现上来看,反正是已经比苹果的A19 Pro更强了,接下来就看高通怎么出牌了,苹果已经输了。

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