北京贞光科技有限公司是紫光同芯产品的代理商和解决方案供应商。我们提供紫光同芯芯片硬件、OS平台、软件SDK产品的销售和技术服务，以及多种封装形式和个性化定制服务。在选型阶段，我们可安排原厂技术人员到客户现场交流，协助客户完成元器件选型。
3月2日，2026世界移动通信大会（MWC26）在西班牙巴塞罗那盛大启幕。本次大会以The IQ Era为主题，探索AI、5G-A、卫星通信等前沿技术的融合与应用。作为业内领先的芯片及解决方案提供商，紫光同芯携最新eSIM成果重磅亮相（展位号：2号馆2K63），诠释如何通过持续的技术迭代与生态共建，将“一芯连天地，一芯通全球”的愿景转化为扎实的产业实践，为全球移动通信注入中国芯力量。
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整机方案首发
TMC-E9助推eSIM普及进程
随着5G、AI等前沿技术的深度融合，eSIM已成为智能终端实现安全、灵活连接的核心基石。然而，eSIM技术加速普及的同时，如何在保证安全性与可靠性的前提下，降低多平台适配的开发成本与验证周期，正成为衡量eSIM技术成熟度的新标尺。
针对eSIM芯片与不同基带平台适配过程中普遍存在的固件版本差异、识别兼容性及AT指令集不统一等行业痛点，紫光同芯携手紫光展锐，整合各自在安全芯片领域与通信基带领域的技术优势，推出“紫光同芯eSIM芯片+紫光展锐基带芯片”的整机解决方案。该方案在芯片底层实现无缝适配，符合标准规范接口，能够帮助终端厂商快速完成eSIM功能集成，显著缩短产品开发与上市周期。
展会现场，紫光同芯与紫光展锐联合演示了该方案的MEP多配置文件切换功能：双eSIM码号同时在线，为用户带来“双卡双待”般的流畅体验，以稳定的连接表现与成熟的集成路径，获得与会专业人士的广泛认可。
作为该方案的核心芯片之一，紫光同芯TMC-E9系列已在大规模商用部署中充分验证了其成熟度与可靠性。该产品支持从2G到5G的全网络制式覆盖以及多达10个Profile的下载与管理，适配Android 16、Linux、RTOS等多种操作系统以及紫光展锐、高通、MTK等主流基带芯片，应用场景覆盖智能手机、可穿戴、平板、智能POS、汽车电子等领域，在众多国家和地区实现规模化量产，累计发货量达数千万颗。
其中，智能手机市场，TMC-E9系列在海外成功商用，国内多项目启动，并落地多款商用的搭载运营商证书的手机eSIM产品。 汽车电子市场，紫光同芯eSIM实现“零的突破”，完成首批量产交付，为智能网联汽车提供了安全可靠的连接底座。
02
前瞻技术突破
THC9E赋能连接新范式
“通信冲向太空”是MWC26热议的焦点，空天地一体化通信逐步从概念走向现实。紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E，创新性地将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中，以全域无缝连接，助力用户在AI时代“永不失联、永不失智”。
该产品的性能在多个维度实现了跨越式升级，可为用户带来“更省、更快、更多”的科技体验。
THC9E性能优势
更省：采用全新的电源架构设计，支持1.2V单电源电压，能够完美匹配未来3-5年主流的手机主芯片平台。相比上一代产品，其休眠功耗大幅降低，有助于延长终端设备的续航时间。
更快：CPU主频、NVM擦写性能与加密算法性能等关键指标全面升级，在保障安全的前提下，相较上一代产品，运营商号码的下载与激活速度提升54%，大幅缩短业务开通时间。
更多：NVM与RAM容量显著提升，支持所有主流密码算法，可同时满足手机SE、卫星互联网、多应用eSIM等场景需求，为eSIM多场景融合发展提供关键支撑。
从TMC-E9系列的规模化商用验证，到THC9E的前瞻性技术突破，紫光同芯通过本次盛会，清晰呈现了以持续创新驱动产业升级的技术路径。未来，紫光同芯将继续依托深厚的技术积淀、领先的产品布局、开放的生态协同理念，携手全球合作伙伴，不断拓宽eSIM技术的应用边界，共建更智能、更便捷、更安全的数字未来。
