11月15日晚，比亚迪突发公告，宣布终止推进控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（比亚迪半导体）分拆上市事项，并表示待条件成熟时，将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
对于此时终止IPO，比亚迪随后也火速对记者给出回应：此次是公司主动撤回申请，是基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，为了日后高速发展做铺垫。
自从2020年12月启动上市以来，比亚迪半导体的上市之路一波三折。在过去的两年，这家公司就曾两度因为“申请文件中的财务资料过有效期”、以及受理的律师事务所被证监会立案调查而终止IPO进程。
比亚迪半导体最早脱胎于比亚迪于2002年成立的IC设计部门，在2004年又进军微电子和光电子领域。比亚迪方面此前披露的招股书显示，比亚迪半导体主要以功率半导体的业务为主，此外还有智能控制IC、光电半导体、传感器。
在上市前，比亚迪半导体还疯狂吸收粮草弹药，引进了不少外部资金。在2020年，比亚迪上市前获得了一笔19亿元的投资，投前估值为75亿元，引进了红杉、长江产业基金、中金资本等多家机构。
在芯片国产化替代、以及国内汽车销量飞升的大背景之下，比亚迪半导体曾被称为“车芯第一股”，进入到了比亚迪之外的多家汽车品牌供应链当中。
招股书显示，2018年至2021年，比亚迪半导体实现营业收入13．4亿元、10．9亿元、14．4亿元。行业数据也显示，国内新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块中，比亚迪半导体过去两年的市场占有率达到19％，仅次于。
可以预测的是，不管过程如何艰难，比亚迪半导体不会放弃再次冲击上市的归途——因为只有上市，比亚迪公司也可以更加聚焦在汽车业务上，不再需要给半导体部门输血；而这家半导体公司才能够摆脱比亚迪汽车母体，扩充新的融资和客户渠道出，成为一家真正独立的国产汽车芯片公司。
