编译/前方智能
据路透社报道，台积电正积极推进一项合作计划，拟与英伟达 、AMD、博通以及高通等美国芯片设计巨头组建合资公司，共同运营英特尔的晶圆厂。台积电计划在该合资公司中持有不超过 50% 的股份，并负责晶圆厂的日常运营管理。
图源：TSMC
此举被视为台积电在响应美国政府振兴英特尔的号召，同时也是对英特尔近年来面临的业绩挑战的回应。英特尔在 2024 年遭遇 188 亿美元的净亏损，其晶圆代工业务的未来走向备受关注。
该合资计划的重点在于利用英特尔先进的 18A 制造工艺。据报道，英伟达、AMD 和博通等芯片设计公司已在评估使用 18A 工艺生产芯片的可能性。18A 工艺采用了背面供电和全环绕栅极晶体管设计等创新技术，被认为在性能和能效方面具有显著优势。
然而，台积电与英特尔在制造工艺、设备配置和化学物质使用等方面存在显著差异，这为合资公司的运营带来了技术挑战。此外，英特尔 18A 工艺与台积电的 2 纳米工艺之间的技术优劣也成为双方谈判的焦点。
尽管面临技术和运营上的挑战，台积电仍积极寻求与多家芯片设计公司建立合作关系，共同投资英特尔的晶圆厂。
