硬件创新创业正在向不同的行业渗透，今天我们会看到除了消费类电子的创新引人关注外，在医疗、工业等领域的硬件产品，由于相对高的品质和性能需求，其柔性制造也有不同的体验。
人工智能与物联技术的发展，带来了更多的跨界与融合，集成了人工智能与物联技术的硬件市场正在复兴，充满风险更充满机会。
11 月 17 日，以 “硬见生态，智创未来” 为主题，由云创硬见主办，云创造物协办的硬见开发者论坛再次登陆高交会，包括云创造物高级产品总监赖少准、长江商学院智造创业 MBA 项目助理主任宫蓓、米斯信息系统 CTO 周子勋、微软中国首席技术顾问管震、Xilinx 全球 AI 方案市场总监原钢、青铜器软件联合创始人董奎在内的十余名专家和嘉宾共同登台，与现场超过 200 名专业人士分享、探讨人工智能应用，从最新技术理论和实践出发分享人工智能的优势与挑战以及各领域 AI 应用经验，共同见证 AI、IoT、边缘计算、机器人等关键技术的日新月异，洞见和把握市场先机，共建生态环境。
此次活动，云创造物高级产品总监赖少准分享了「赋能硬科技，AI 与物联时代的硬件创新服务」相关内容。
云创造物高级产品总监赖少准
演讲过程中，赖少准分享了一张研究机构做出的 2019 年十大技术趋势图，其中边缘计算关注度最高，人工智能将驱动未来新产品的开发。他从制造的角度解读，所有 AI 计算模型将可能是模块化的，令许多公司自由组织场景形成 AI 产品。早前，云创造物与百度合作，从单纯的产品合作到整合成平台，百度负责声音、图像、视频识别的部分，专注 AI 开发，云创造物专注硬件设计服务和生产制造，加速 AI 的落地。
赖少准讲到，云创造物提供一站式服务，这个一站式最大的特点是自带许多智能化体验，例如一张 BOM 表导入后，平台上的软件可自动生成工程文件，从 BOM 表优化到产品生产，可以自动排号，把数据传输到 SMT 设备。并且通过十多年来积累的制造和研发经验，他们将研发分成几个模块，方案选择上以 ARM 加 DSP 加 FPGA 这种多核异构平台为主，ARM 主做 TI 和海思的，DSP 主做 TI，再加一些通信模块，将研发平台基本固化，提升了核心的研发能力。供应链端全部来自一流供应商提供的物料，包括达成战略合作的 E 络盟，相比许多客户在淘宝上选购物料会出现的品质风险，云创造物专业的采购团队和完整地验货流程，从前期打样到后期批量，物料都有充足的保障。
云创造物的主力服务市场是医疗、电力、军工等，这些相对消费类电子而言要求更高，也促使公司在智能加产品、加服务、加生产的三大模式上，一直以高标准进行运作。在研发的各样板中，团队融入了性能强大的 AI 运算技术，产品已应用于多个领域。从 PCB 各个环节制作到产品研发、BOM 配单与制造，云创造物集成硬件创新一站式服务，能为传统制造企业智能转型提供支撑，为创新创业企业硬件产品上市加速。
在生产方面，金百泽的柔性制造工厂，以及金百泽最近在杭州与富士康合作的制造工厂，均将服务于云创造物硬件产品的生产。赖少准表示，将坚持不断创新，借助金百泽二十余年服务硬件创新积累的技术链、供应链和柔性制造能力，为人工智能与物联硬件企业赋能，实现终端应用拓展和价值变现。
