人工智能正在成为推动世界持续创新的关键因素，AI与物联网、边缘计算、机器人的融合创新趋势，将带来更多新机会、更多颠覆性的组合效应，未来，智能将像空气一样泛在，所有的企业和机构都亟待智能加持。
为了加强交流与合作，构建硬件开放生态，推动创新技术聚集、开放和共享，论坛邀请各领域及产业链更权威专业的技术专家出席，精彩内容敬请期待。
作为高交会同期重要活动，第三届硬见开发者论坛将与您共同见证AI、IoT、边缘计算、机器人等关键技术的日新月异，洞见和把握市场先机，共建生态环境。
在此，我们诚挚地邀请您参与本次论坛，共同聆听业内资深实战专家的经验交流与见解分析，一起探讨人工智能未来趋势。
论坛福利：
报名论坛即可免费获得2018年高交会门票，获赠的电子票将通过邮件发送给您。
（高交会门票售价50元/张，拥有信息技术与产品展馆、新能源展馆、绿色建筑展馆、新材料展馆、智慧医疗健康展馆等展馆。）
微信搜索“云创造物”公众号，进行活动报名
论坛时间/地点：
时间：2018年11月17日
地点：深圳会展中心水仙厅
日程介绍：
09:00-09:30 签到
09:30-10:00 智造创业之路：优势和挑战
长江商学院智造创业MBA项目助理主任 宫蓓
10:00-10:30 如何满足泛工业对AI+的需求
米斯信息系统CTO 周子勋
10:30-11:00 赋能硬科技，AI与物联时代的硬件创新服务
云创造物高级产品总监 赖少准
11:00-11:30 深度学习硬件方案和应用案例
Xilinx全球AI方案市场总监 原钢
11:30-12:00 探索研发创新管理信息化之路
青铜器软件联合创始人 董奎
12:00-12:30 圆桌讨论：AI与物联时代的硬件创业机会
主持人：金百泽科技董事长 武守坤博士
主办单位：云创硬见、博闻创意
协办单位：金百泽科技、云创造物、云创工场、合创资本、深圳高交会、ARM、中国信息通信研究院、深圳先进技术研究院、硬见理工学院
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