众所周知，随着近几年IoT的兴起，我们所熟悉的大部分设备都能“连网”了，大到一座千万人口的城市所布局的基础设施，小到一头欢蹦乱跳小仔猪的健康标签，不得不承认，我们的生活似乎已处处连网了……
当大多数人正充分享受IoT带给我们的便利时，物联网从业者却丝毫没有松懈，黑客问题、远程软件更新功能不足问题、互联互通问题、最后一公里问题......任何一个问题暴露出来都会让这些少数人变得“不便利”。
为解决这些“不便利”，利尔达Wi-SUN模组应运而生。何谓Wi-SUN？这个洋气的名字全称：Wireless Smart Ubiquitous Network，它是从物理层定义到传输层的一种组网技术。它的射频无线网络通信规范是基于IEEE802.15.4g和IPv6/6LowPan，定义了多供应商可互操作解决方案的测试和认证程序，使互操作性更简单。现已在于不同国家的电力抄表行业中广泛应用。
而Wi-SUN Alliance，是一个非盈利组织，成立于2012年，目前超过250个成员公司，包括有Cisco思科，ARM，濎通芯，利尔达等。涵盖了软件公司、半导体供应商、政府机构以及物联网方案供应商。
针对Wi-SUN市场大规模的需求，利尔达推出了WS7300及系列产品。WS7300-915是一款天线外置型小型表面贴装Wi-SUN模组，该模组搭载了世界领先的双模通讯融合组网供的创新者——濎通芯物联网技术公司的Wi-SUN芯片VC7300，该芯片最大传输速率可达400Kbps；Sub-GHz频段，适用全球各频段；最大发射功率20dBm；内置AES256，硬件加密速度快，安全性高。
除了基本的配置外，WS7300-P915系列还PA+LNA版本，最大发射功率可达30dBm，有效解决因为发射功率低而导致传输距离不足的问题。下面是模组真容：
它从用户痛点角度出发，最大程度上解决了广域大规模网络讯号丢失与拥堵、杂讯干扰、距离短、遮蔽、电池寿命不足等问题。
篇幅有限，针对产品的应用我们只是抛砖引玉，能解决实际问题的产品才能真正提高生产力，智能化才有意义。
