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CIS芯片上演“缺货危机”,CIS芯片市场谁是最后的赢家?

康尔信电力系统 2019-11-18 14:59 发文

CIS是电子行业的“眼睛”,不仅相机摄像头需要CIS,像是虹膜识别模块、3D人脸识别模块都会用到CIS,以及汽车电子、智能摄像机IPC的应用面扩大,CMOS传感器需求将会持续爆发。

市场主力缺货严重

目前主要出现缺货的CIS芯片主要以运用在智能手机的产品为主,其中,2M、5M这样的中低像素的产品供货缺口尤为明显。因此,终端产品摄像头数量成倍增加的情况下对于CIS芯片的供货需求增。

据悉,预计到2023年全球CIS销售额将到215亿美元,2018-2023年复合增长率为8.7%;从出货量看,2019年预计全球出货量达到61亿颗,2023年有望突破95亿颗,2018-2023年全球CIS出货量年复合增长率达到11.7%。

事实上,自今年华为推出了首款四摄手机后,便为一众终端品牌再次打开了新世界大门,从一线到二三线的终端厂商纷纷开始朝着同个方向迈进。

有行业人士表示,今年终端客户开出来的案子基本上都有一个特点,就是在摄像头上下功夫,不是增加数量就是提高像素。“我们很快就会看到,市面上的低端机标配三摄,高端机配四摄,甚至是超高像素加上五摄的情况出现,”上述行业人士指出。

由此看来,近期三摄在智能手机市场的普及率将会大幅度提升,综合中低端机型的售价和成本考虑,硬件配置也因成本限制或许不会太高。这或许也是造成市场对中低端CIS产品需求增加,以及目前2M/5M CIS产品缺货的主要原因之一,据悉,目前市面上2M/5M的产品均价分别在0.2美金和0.5美金左右。

目前,占据智能手机中低端CIS芯片市场的两大主力分别是格科微、思比科。不过依照销量来看,格科微月出货量约在100KK至110KK,而思比科则是在30KK左右,这表示格科微是这一领域份额最大的供应商。

据知情人透露:“2M5M的CIS芯片的确存在缺货的问题,并且颇为严重,在这些供应商中,格科微缺货的情况应该是最明显的。”对此,笔者也向格科微内部求证得知,该公司的确因市场需求加大,导致上述提到的产品类型出现缺货。

值得注意的是,这次的缺货现象除了反应正向的市场需求增长外,同时,也暴露了国内CIS厂商面临的产能问题。

CIS芯片现缺货潮,离涨价不远了?

在上游晶圆紧缺和下游需求强烈等因素的传导下,今年下半年以来CMOS传感器(CIS)普遍开始涨价,其中三星率先发布CIS涨价通知,格科微、比亚迪跟随,豪威科技和思比科也已经开始涨价。

不过,在这一轮CIS普涨的行情中还是有例外,行业龙头索尼并没有涨价,反而是部分CIS产品型号价格下降。

业内人士透露,索尼CIS很多产品型号都已经调价,没有涨价反而有所降价,不过调价的幅度不会很大,其中价格下降的主要是推出较早的一些产品型号,像索尼IMX186型号在价格调整中,就下滑了2%。

而索尼CIS产品价格之所以不涨反降,主要是因为两大因素。第一是因为对索尼CMOS传感器产能影响最大的是苹果,但苹果手机销量不及预期,苹果对其高端摄像头的预期实现也不是太好,导致今年索尼没有出现CIS紧缺的现况;此外,上游晶圆涨价主要是以8英寸产线为主,而索尼主要由12英寸产线量产,并没有供货紧张的问题。

众所周知,去年手机摄像头后摄还有用800万的,今年基本都改用1300万起步,前摄由500万主导变成800万、1600万渐成主导。由于像素越高解析度也越高,每块晶圆所能产出的die也就同步减少,像素提高产品升级后,每片晶圆产出Sensor也在减少。这就意味着摄像头产品升级后每片晶圆的产出减少了,整个产能供需失衡,再加之上游8英寸产线晶圆缺货涨价,CIS厂商的成本压力随之提升。

目前,以8英寸晶圆供货集中的CIS厂商包括三星、OV、格科微、思比科、比亚迪等,而索尼则是以12英寸产线为主,索尼也没有太多低端的CIS产品,不过等明年4800万像素的产品上量之后,索尼可能会出现供应紧张的问题。

如今除了三星、OV中高端CIS产品在涨价外,低端的CMOS芯片也在大幅涨价。业内人士表示,最关键的原因还是供需关系造成的,因为手机双摄的普及和明年三摄的普及,200万、500万、800万像素的CIS都会增加,整体的用料数量也随之增加;同时8英寸晶圆本身供应就比较紧张,相对来讲CMOS Sensor的利润比较低,从有限的产能中分给COMS Sensor的产能占总体比例也在减少,所以就造成普遍性的缺货涨价。

更重要的是,目前8英寸产线产能紧缺的问题解决不了。因为8英寸产线的设备机台已经全部停产,无法再新增新8英寸产线,所以就不存在增加8英寸产线产能的可能性了。

CIS芯片日、韩、中三雄争霸

据悉,全球CIS芯片产业在2017年的产值为139亿美金,相比2016年增长19.9%,未来五年仍将保持9.4%的复合增长率。预计CIS市场规模在2023年达到约220亿美元。

CIS芯片行业竞争格局呈现三强争霸情形,日本索尼、韩国三星、中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置,三家厂商把控了CIS芯片市场主要份额。根据相关数据,CIS芯片前三家厂商合计市占率达73%。

日本索尼引领行业创新,占据全球CIS市场四成份额。索尼是苹果手机摄像头芯片唯一供应商,产品性能行业领先。豪威前期主要聚焦于中端市场,市占率行业第三。近年来豪威开启“重返高端”战略,加大高端产品研发投入,与行业第一厂商差距不断缩短。三星采用产业链一体化的策略,形成了手机终端、面板屏幕、存储芯片、摄像头芯片等关键零部件为一体的生态体系。

三星集团旗下设置有存储、LSI、晶圆代工、显示、手机、消费电子六大业务事业群。摄像头芯片业务作为三星LSI部门的一个产品线,需要满足内部手机部门的需求,同时对外独立销售。目前三星摄像头芯片市占率位居行业第二。

海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens等企业位于第二梯队。海力士、格科微主打中低端市场,出货量位于行业前五,但产品均价较低。安森美、STM、松下定位于安防、汽车等工业应用,产品平均单价较高,但出货量较低。

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