日前手机芯片巨头高通宣布与格芯达成合作，至2028年将从格芯采购总价值74亿美元（约合500亿元人民币）的芯片，格芯当前最先进的工艺也就是14nm，这意味着美国芯片企业开始回归成熟工艺。
据悉高通交给格芯的订单主要是5G射频芯片、WiFi芯片、汽车芯片等，这类芯片可以成熟工艺生产，进而降低成本，而格芯的成熟工艺量产已有数年时间，良率足够高，再加上竞争对手的压力迫使它降低代工价格，也确实可以帮助高通降低成本。
格芯已宣布放弃7nm及更先进工艺的研发，专注于当前的14nm及更落后工艺，通过改良芯片工艺降低成本，并通过其他方式如芯片堆叠技术等提升芯片性能，在全球芯片行业不断向3nm及更先进工艺发展的时候，格芯依靠成熟工艺今年一季度却取得了营收增长37％的成绩，业绩从去年同期的亏损1．27亿美元扭转为盈利1．78亿美元，显示出更多芯片企业将芯片交给格芯以成熟工艺生产。
不仅格芯获得了客户以成熟工艺生产芯片，近期美国最大的芯片企业Intel也宣布与联发科合作，Intel对自己的22nm工艺进行改良推出全新的16nm工艺，将在未来一年多时间以16nm工艺为联发科生产芯片，可谓让Intel的22nm焕发了青春。
Intel在2019年量产了10nm工艺，今年下半年将量产7nm工艺，在拥有先进工艺的情况下却对原有的成熟工艺22nm再度改进推出全新的16nm，证明了业界对成熟工艺的强烈需求，这对于全球芯片业界将产生较大影响，而中国拥有最多的成熟工艺产能将有望由此获益。
由于众所周知的原因，中国目前无法获得EUV光刻机，如此中国开发比14nm更先进的工艺存在较大困难，但是中国仍然大举扩张成熟工艺产能，在过去两三年时间中国的芯片产能从全球前五之外提升至了全球第三，目前中国已占全球芯片工艺产能的16％，2021年中国芯片的营收达到10458．3亿元，首破万亿。
自2019年以来全球规划的芯片制造项目达到86个，而中国大陆规划建设的芯片制造项目高达31个，中国台湾为19个，美国为12个，如今这些项目部分已经建成，业界预期当这些项目在2025年全数建成投产后，中国将拥有全球40％的成熟工艺产能。
此前业界更关注先进工艺，但是今年初以来全球芯片行业进入下行阶段，芯片供给过剩，芯片行业对成本昂贵的先进工艺关注度下降，业界指出台积电的3nm工艺将只有苹果一家客户（Intel本来也是台积电3nm工艺的客户但是已确定将本来交给台积电代工的GPU延迟一年），而成本较低的成熟工艺得到重视，正如上述的高通、联发科都将部分芯片交给格芯、Intel以成熟工艺生产。
事实上除了大众所熟知的PC处理器、手机处理器等芯片需要先进工艺之外，其他芯片如当下逐渐火热的汽车芯片等都只需要成熟工艺生产，中国作为全球最大制造国对90nm乃至微米级的工艺都有很大需求，这类成熟工艺除了成本低廉之外，还具有高可靠性、耐用性等，这都促使全球芯片行业增加了对成熟工艺的需求。
随着全球行业对成熟工艺的需求增长，拥有最多成熟工艺产能的中国芯片行业或许会成为大赢家，今年上半年的数据就显示中国进口的芯片轻微下滑了，但是芯片出口量却增加了两成多，海外市场对中国芯片的需求增长，部分原因应该就是中国芯片的成本更低，某国产芯片接受采访的时候就表示它的芯片拥有美国同类芯片的功能，价格却只有后者的四分之一，还提供更周到的服务。
如此一来，芯片行业进入下行阶段似乎变成对中国芯片的利好，这对于促进中国芯片的发展应该是有好处的，获得了更多收入将让中国芯片可以有更多资金投入研发，进而实现弯道超车。
