随着美国对于EDA软件以及芯片相关的具体措施推出，业界发现这次美国的芯片限制主要在于先进芯片，而对于成熟工艺并没限制，业界人士认为这是为了帮助美国芯片的销售所采取的措施，这将促使中国芯片产业链加快自主研发。
美国芯片限制主要有两条，一条是用于GAAFET结构集成电路所必需的EDA软件，另一条则是金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料，这都与当下全球正在推进的先进芯片技术有关。
用于GAAFET结构集成电路所必需的EDA软件，目前应用的其实只有三星，而台积电和Intel都预计到2024年才会采用GAAFET结构，但是三星采用GAAFET结构的3nm工艺目前只有一个尚未知道具体名字的客户，这就意味着全球用到这类EDA软件的芯片企业非常有限。
按照Intel和台积电的量产时间，那么需要采用基于GAAFET结构进行开发的EDA软件设计最快也得到2024年，预期到时候Intel、苹果、高通、联发科、三星等芯片企业才会用到这些EDA软件。
至于金刚石和氧化镓半导体材料，目前还在开发当中，真正应用还要数年时间，早前传出的将获得美国巨额补贴的SkyWater就计划采用这类先进半导体材料，据称SkyWater将建设一座90nm工艺的工厂，但是通过引入碳纳米管等半导体材料可以比7nm工艺生产的硅基芯片还要高50倍性能，可以看出新的半导体材料对于芯片行业的巨大影响。
对于中国制造业来说，首先的影响就是在2nm及更先进工艺芯片方面，国产芯片未来数年如果没有研发出我们的EDA软件，那么这类芯片都将只能采用美国芯片了，例如旗舰手机将只能采用高通、联发科的高端芯片，数据中心只能采用Intel的服务器芯片等等，这可以为包括美国芯片企业在内的高端芯片企业获得丰厚的利润。
至于半导体材料，这方面影响可能比较小，虽然SkyWater已计划筹建90nm生产线，但是筹建生产线需要1－2年时间，而投产后引入碳纳米管等先进半导体材料还需要在生产中验证，并对它进行改进，确认可以应用于芯片中，才能真正将之变成现实，这个过程或许几年，或许10年。
对于EDA软件，目前国产EDA软件正在加快推进当中，在1990年代其实国产EDA软件已取得了一些基础，但是后来美国的EDA软件更成熟、兼容性更好等原因，美国EDA软件逐渐垄断国内市场；到了2008年随着国内芯片产业逐渐得到重视，国产EDA软件再度获得支持，如今华大九天、概伦电子、中科院等诸多企业或机构都陆续研发出EDA软件，可以满足国内当前主要以成熟工艺为主的芯片设计。
至于先进的半导体材料方面，国产芯片产业也已取得部分突破，例如第三代半导体材料氮化镓已被国内企业广泛应用于充电芯片方面，第四代半导体材料也有一些技术成就，今年4月份浙江某大学的研究机构就公布消息指出通过采用熔体技术路线制造出了2英寸的氧化镓晶圆，此外在石墨烯技术上也有一些专利，石墨烯技术正是碳基芯片的一部分，这都说明国内企业和机构在先进的半导体材料具有一定的基础。
可以预期随着美国不断地加强类似的举措，在当前环境下很可能是同时采用美国的EDA软件和国产EDA软件，逐步过渡到完全采用国产EDA软件，国产EDA软件将得到国内芯片设计企业和芯片制造企业的采用，最终形成我们的体系。
至于先进的EDA软件和半导体材料，可以随着我国的芯片制造工艺的逐步推进而演进，那还需要数年时间，或许到那时候我们已有用于先进工艺的EDA软件和半导体材料，到时候或许美国已无法再对我们的芯片产业施加影响。
