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芯电易:硅晶圆紧缺,联电开启史上最大价格涨幅!

芯电易官网 2018-06-15 17:40 发文

由于硅晶圆紧缺,联电8英寸晶圆代工产能供不应求,近期开始大幅涨价,涨幅达到了2成,采取的是“一次涨足”的方式,并且旗下的8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产,幅度达15%。

从联电12日举行的股东会上证实,“一次性涨价”方案已经启动,其根据是全球8英寸晶圆代工产能吃紧,加上先前上游硅晶圆材料不断涨价。

据了解,市场上驱动芯片、指纹识别、电源管理、MOSFET、微控制器(MCU)等芯片需求强劲,使得8英寸晶圆代工产能跟不上需求,加之全球的晶圆厂都朝着12英寸发展,8英寸厂近些年已无新厂加入,导致全球8英寸晶圆代工厂产线塞爆,呈现出供不应求的盛况。

联电目前产能利用率约95%,订单交期大约2~3个月,本季度营运平稳。尽管联电目前的产品线处于调整期,市场成长值将有所下降,但是成长可以预期,再写新篇章。

说起这次涨价,联电给出了原因。首先是硅晶圆供货吃紧,价格持续上涨,,即使联电和供应商签订了长期的供货合约,不担心缺货的问题,但是硅晶圆价格上涨,也会影响到联电的成本。

其次,今年,8英寸的晶圆代工价格有所涨幅,但是联电一直没有动作,这次随着硅晶圆的价格节节攀升,联电才在最近调整价格,并且“一次涨足”。

我们可以预估联电此次涨幅达到约二成,与过往产能吃紧,涨幅普遍落在3%、5%相较,此次堪称“史上最大涨幅”。

为了满足客户的强劲需求,联电台湾8英寸厂已经没有空间再扩产,将会启动8英寸厂和和舰扩产计划,将产能提高至7万片,增幅逾15%,预计在明年第二季度完成。

联电这次扩产,是考虑到近年来8英寸晶圆代工市场的火热,以及考量了中长期市场供需状况后才决定的,这也是和舰近三年来,首次大动作扩产。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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