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布局2年多,通过“胶水”大法,华为可能要有自己的芯片了

互联网乱侃秀2022-04-15 18:50发文

众所周知,自2020年9月15日之后,华为麒麟芯片就成为了绝唱。

没有芯片,对华为影响巨大的,手机业务曾最高峰时的全球第一,跌到了2021年的全球第9名。2021年营收下滑了2500多亿,消费者业务部不再是第一大营收部门了。

所以不用想都知道,华为无时无刻都在想如何解决芯片的问题,只要搞定了芯片,华为手机一定能够卷土重来,再创辉煌。

并且从现在的诸多迹象来看,华为可能很快就要有自己的芯片了,至于采用什么办法,那就是“胶水”大法。

“胶水”是用来做什么的,主要用来粘东西,所以华为解决芯片的办法,不外乎“粘”这一字。

那么怎么来“粘”?其实苹果前段时间给了我们最好的示例,那就是M1Ultra这一颗芯片,它是两颗一模一样的M1 Max,水平拼接在一起的。

通过两颗芯片拼接,所以M1 Ultra实现了M1 Max性能两倍,这就是“胶水”的魅力之所在。

而在M1Ultra之前,TSMC也搞了一颗“胶水”芯片,与苹果的M1Ultra不同,TSMC的是上下“粘”在一起的,两颗芯片重叠粘在一起,也实现了2倍性能,台积电称之为"3D封装"。

其实不管是上下重叠,还是水平拼接,都是一种新的封装方式,本质都是在不改变芯片工艺的前提下,扩大芯片面积,从而获得更强的性能。

而华为此前也曝光一个芯片堆叠封装技术,上面很明显地看到,是两块芯片重叠在一起,不过方式与台积电重叠又不一样,是有一点错开的。

而申请日期是2019年9月份,意味着早在2年多前,华为就已经开始做这个准备了,往堆叠技术方向研究了。

所以我们有理由相信,华为的芯片问题可能要解决了,毕竟现在摩尔定律很难再延续了,每18个月晶体管密度就要翻一倍的定律,TSMC、三星、intel都维持不下去了。

所以苹果、英特尔、TSMC都在搞“胶水”大法,华为此时也正是顺应潮流,通过不那么先进的工艺,将芯片进行堆叠,获得先进工艺的性能,将成为现实。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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