美国将中国芯片最后一块遮羞布揭开了，使得国人高度关注芯片产业的发展。对于未来半导体芯片产业的核心实力如何深耕的问题，专家预计，未来芯片产业垂直整合的会越来越多。
也就是说，芯片产业或进入上下游垂直整合发展的新阶段。
“中国芯”短板何在?
明眼人都看的出来，目前我国芯片产业最大的问题是，作为全球最大的芯片消费国，芯片却长期依赖进口。2017年，我国芯片进口达2600亿美元(超过石油)，在全球半导体芯片排名前十位的公司目前无一例外全是欧美公司，没有一家中国公司，而这10家公司占了全球58.8%的市场份额。
“核心技术靠化缘是化不来的”但是在半导体急需发展的今天，我国依然有很多的企业要靠化缘才能在这个行业里生存，这样的状况让人心酸。
未来的人工智能时代最核心的就是信息和数据的获取，而要获取信息就需要相关的光学传感器和光学芯片。中兴事件涉及的芯片里面，有一半都是光芯片。
我国芯片产业还面临的一个问题是，一方面很缺少芯片，另一方面大家都不投资芯片。核心芯片是买不来的，如果大家都不投，一旦再发生禁运，还是会有很大风险。
芯片领域的投资少的原因，和投资规律有关，资金更倾向于短期内出成果的互联网行业，但是芯片产业却是一个长期发展的过程，因此需要国家和政府引导资本流向。
“中兴事件”就像一根导火索，现在资本方面有更多人开始关注芯片，这对想要入局的创业者来说是个机遇。同时，人工智能的发展给芯片产业带来了巨大机会，以前很少有新的创业公司做芯片，而现在越来越多，这就是全球化由人工智能带来的热潮，这个热潮里面加上中国本来的技术储备，还有续存量的增加基础，这些都是产业升级的明显征兆。
垂直整合或成行业趋势
对于互联网巨头、家电领域领航者等“外行”的纷纷入局，目前芯片产业“定制化需求”在提升，由于芯片产业的兼并和收购行为，半导体供应商所提供产品的广度减少了，互联网巨头等不得不亲自“下场”。
未来10年内与芯片有关的产业垂直整合会越来越多，系统层面的整合也会越来越多。因为利用系统才能挣到更多钱，真正靠芯片维持一个非常高的毛利，挣得越来越少。
现在的芯片需求有一个整合趋势，也就是垂直领域的整合，从系统到芯片层的整合。一些企业为了让自己的技术优势更加明显，会自己做芯片，就像苹果，谷歌一样。
这样才是长远发展的眼光。
