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再次翻车!国产芯片巨头联发科重蹈覆辙,5G芯片无人问津

康尔信电力系统 2020-12-14 11:44 发文

众所周知,随着手机厂商、芯片厂商以及全球电信运营商的集体发力,2020年将迎来第一股5G红利期,同时将推动换机热潮。今年5G手机的普及之所以能进展的如此迅速,联发科在5G芯片领域的活跃功不可没。近日,联发科发布的全新的天玑700移动平台,标志着5G手机的价格将进一步下探,或许就在不远的将来,入门级别的5G手机就将出现。

联发科入门级5G芯片发布

天玑700芯片采用了7nm工艺制程。规格方面,天玑700集成了八颗CPU核心,包括两个大核A76、六个小核A55,最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz,同时集成Mali-G57 MC2 GPU核心,频率为950MHz。天玑700芯片支持双模5G,5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)等技术。

其他方面,天玑700芯片内存支持LPDDR4X-2133,最大容量12GB。存储支持UFS 2.2,双路通道。拍照支持双摄1600万+1600万像素或者单摄6400万像素,支持多帧合成、3D降噪、景深、AI增强等技术。显示支持90Hz高刷新率。

从命名来看,天玑700的定位在天玑720之下,面向入门级机型。目前市场上价格最低的天玑720手机真我Q2i已经低至948元。也就是说搭载天玑700芯片的5G手机价格会在百元级别,与目前入门4g手机相差无几。5G手机价格有望再探新低。

完美布局高中低端市场

5G时代面临的最大挑战是高能耗、高数据处理能力与更高的上下行速率、高系统吞吐量的性能要求。去年推出联发科的新5G品牌“天玑”后,它就受到了市场的高度关注。第一款产品MediaTek天玑1000获得了多项世界第一的桂冠。

天玑1000这款完整的5G SoC不仅率先实施5G基带集成,而且在计算性能和网络性能方面也有着出色的表现。例如,性能包括主流7nm工艺、首发的ARM Cortex-A77旗舰体系结构、集成最新的Mali-G77图形处理器和新的独立AI处理器APU 3.0。目前,MediaTek天玑1000系列锁定了高端市场。按照当下的市场趋势,天玑1000系列机型价格达3000元以上,主要提供强大的性能和高级用户体验。

MediaTek天玑800系列则锁定了主流中端市场。主流性能设计(4个A76+4个A55)、旗舰级GPU体系结构、独立AI处理器APU、支持四摄和6400万像素多相机组合的ISP。天玑800系列首次将主流芯片中使用的多核体系结构引入中端芯片设计中,从而优化了AI照片拍摄、游戏等用户体验。2020年,5G手机将迎来大爆发,天玑800系列产品竞争力的成功响起,吹响了对5G中端手机市场的进攻号角,联发科布局的优势也将在今年持续放大。

国产芯片巨头重蹈覆辙

除了高通和华为,另一家国产芯片巨头也推出了适用于所有手机厂商的5G芯片,它就是联发科。和华为的麒麟990 5G以及高通的骁龙865芯片方案相比,联发科研发的芯片同样也具备了较强的市场竞争力。根据详细的参数显示,联发科推出的天玑1000芯片号称全球最快的5G芯片,内部结构为全球首发的A77和G77架构,4个A77大核+4个A55小核组成的八核心CPU,最高频率高达2.6GHZ,GPU方面为九核心的G77架构,相比上一代性能提升78%,综合性能提升超过80%。

从数据上不难发现,相比于高通、华为的同级竞品芯片,联发科的天玑1000芯片整体表现毫不逊色,并且和采用了内置5G的基带方案,在功耗、散热以及占用面积方面,相比高通的骁龙865更具优势。

但最尴尬的是,自从几年前和高通的较量频繁失利,导致联发科的品牌形象大打折扣,似乎但凡提到“联发科”三个字就会被认为是廉价芯片的代名词,以至于绝大部分手机厂商避而远之,不敢轻易尝试。此前,一度和高通撕破脸的魅族就因大胆的采用了联发科芯片,而导致饱受争议,频繁被吐槽为“万年联发科”。随后,联发科芯片在业内的影响力和品牌认可度急剧下滑,市场份额也迅速被高通蚕食殆尽。

就目前来,市面上已经发布的5G手机几乎全部将高通芯片视为首选方案,包括小米10系列、三星Galaxy S20系列、vivo S6 5G、OPPO Find X2、中兴天机Axon 11等大批新机,均搭载了高通的5G芯片和技术方案。和产能供不应求的高通骁龙865芯片相比,而被媒体称之为“最强5G芯片,没有之一”的联发科天玑1000却始终不温不火,彻底陷入再次翻车的尴尬局面。

身为国产芯片巨头重蹈覆辙,全球最快5G芯片却无人问津,困境之中的联发科能否顺利打破僵局的胜算似乎也并不容乐观。先入为主且在渠道、品牌、口碑等方面占尽优势的高通,显然已经胜券在握,尽管联发科推出了号称全球最快的5G芯片,物美价廉且却仍被手机厂商嫌弃,导致联发科的处境并不容乐观。

此外,在高端芯片市场占尽优势的高通,似乎并不打算留给联发科任何翻牌的机会,一口气发布了骁龙865、骁龙765两款5G芯片,一个主攻高端市场,一个负责收割中低端市场,覆盖了不同价位的5G芯片市场,迎合了手机厂商和消费者的多元化需求。这也让本身就处于劣势的联发科更加被动,既要考虑到性能和价格,同时也要重塑品牌形象和口碑,重新赢得其他手机厂商的信赖,面临考验的联发科从占尽优势的高通手中抢订单,其难度无异于虎口夺食。

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