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Ai芯天下丨资本丨联发科欲在5G外购晶片市场拿下40%市占率

Ai芯天下 2020-02-19 09:04 发文

前言:

近期5G市场因新冠肺炎疫情而有杂音,但联发科仍希望今年是成长的一年,目标是在5G外购晶片市场拿下四成市占率。

 

疫情下预期市场良好

新冠肺炎疫情为今年全球经济增添不确定性,降低短期能见度,但从联发科去年表现来看,展现明确的高竞争力指标,更可转化为中长期的成长。

 

藉由均衡的产品与业务布局,以及来自5G、客制化晶片及车用电子三大新领域的营收动能,预期2020年仍是联发科成长的一年。

 

基于目前的状况,相信中国疫情对联发科全年业务的潜在影响,应在可控制范围之内。他也认为,联发科今年来自三个新领域的营收占比将超过15%,高于去年预估的10%。

 

预计今年全球5G手机需求可能为1.4亿支,中国占1亿支,对照昨日的最新数据,上修全球需求目标,对中国的需求则与之前的看法持平或小增。

 

业界普遍预测,2020年5G手机市场将大幅爆发,目前主要供应商已经推出了多个5G手机,希望占据领先地位。

最新财报数据

近日,联发科发布了去年第四季财务报告,第四季度合并营收为新台币647.08亿,较前季减少3.7%,较去年同期增加6.3%;合并营业利益为新台币62.26亿,较前季减少11.4%,较去年同期增加61.7%。

 

去年全年营业收入净额为新台币2,462.22亿,较去年增加3.4%;全年净利为新台币232.04亿,较去年增加11.7%。2019年每股盈余为新台币14.69元,远高于去年之新台币13.26元。

 

去年起持续发力相关市场

从目前的情况来看,能够研发并生产5G芯片的公司在全球只有5家,分别是高通、三星、华为海思、紫光展锐和联发科,除了华为以外,其它三家都是联发科对外供货的竞争对手,而联发科却豪言表示,要拿下全球外购5G芯片市场的40%。

 

联发科去年4G晶片持续有斩获,今年希望相关晶片出货量可持续增加,继续提高市占率。蔡力行强调,今年市场仍以4G 为主流,预计今年4G 晶片出货量、市占率,都将会优去年。

 

去年11月联发科发布了首款旗舰级5G移动平台天玑1000,集成5G调制解调器,支持SA/NSA双模组网,采用7nm工艺制造等。

 

当然,通信也是让联发科成为5G芯片的领先者,MediaTek天玑1000完全兼容5G/4G/3G/2G、独立网络(SA)和非独立网络(NSA)支持、全球第一个5G+5G双卡双待、5G双载波聚合支持、Wi-Fi 6支持、Sub-6GHz频段中世界领先的网络下行速度4.7Gbps。

去年推出联发科的新5G品牌"天玑"后,它就受到了市场的高度关注。第一款产品MediaTek天玑1000的性能比竞争对手的产品强得多,并获得了多项世界第一的桂冠,被认为是当时最强的5G芯片。

 

自天玑1000上市后不到两个月,联发科迅速推出了用于定位中端的天玑800系列芯片。该芯片也是集成5G基带、5G双载波聚合、VoNR语音服务、锁定国内主推的Sub-6GHz频带网络,瞄准主流市场实现5G手机普及,使竞争对手惊慌失措。

 

今年1月联发科再发布天玑800系列5G芯片,不同于此前推出天玑1000旗舰定位,天玑800系列主攻中高端细分市场。

 

此外联发科还对外发布了面向中高端市场的天玑800系列5G芯片,该系列芯片同样采用了7nm工艺,集成了MediaTek 5G基带,支持Sub-6GHz频段的独立组网SA和非独立组网NSA模式。

 

也就是说,天玑1000系列攻击高端市场,并拉动高端品牌形象,而用天玑800系列巩固现有的中端市场优势,5G产品将继续下沉,形成完美的高、中、入门市场的布局。

 

因此,联发科的目标是抢占全球5G芯片市场的40%,这将是推动全球5G普及的重要动力,而不是豪言壮语。

 

随着天玑1000系列和800系列陆续出现,市场对联发科后续行程的关注度也在提高。

依旧面临高通强力竞争

目前5G网络时代已经正式来临了,三星、华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商都将全面推出双模5G手机,同时也成为了全球各大芯片厂商所争抢更多的5G市场份额。

 

目前全球芯片厂商也就几大玩家,高通、苹果、华为、三星、联发科,但不可否认的是随着高通在5G芯片领域不再保持领先优势。

 

随着联发科、华为等国产手机芯片厂商的崛起,确实也是让高通的芯片市场份额开始不断地走低,意味着国产手机对于高通芯片的依赖程度也在大大降低。

而近日,高通正式对外公布了2020年Q1财报,而高通更是直接定下了要在中国市场拿下50%的5G芯片市场份额目标,这意味着高通已经进一步下调了其在中国市场的芯片市场份额目标。

 

值得留意的是,苹果早前终于与高通的法律诉讼达成和解, 并宣布以10亿美元收购处理器大厂英特尔的手机Modem 晶片部门,而苹果是英特尔4G LTE晶片的唯一客户。

 

在评估的6个手机品牌中,绝大多数5G部分设计由高通提供,其中三星Galaxy S10 5G的部分版本使用Exynos解决方案。而华为Mate 20X 5G晶片则是自主研发,即华为海思设计的巴龙5000。

 

结尾:

随着智能手机行业发展成熟和巩固,像苹果、三星和华为全球前3大厂商,才有足够资金投入研发自有晶片组,而联发科的预期市场份额能否跑赢竞争者,目前暂无明确的答案。


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