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在中端5G手机市场,小米要以性能碾压其他竞争对手

柏铭007 2020-05-19 08:45 发文

据悉小米旗下的性价比品牌红米Redmi将在本月26日发布新款手机Redmi 10x,采用的芯片为联发科新发布的天玑820芯片,这款芯片的性能足以碾压高通和华为海思的中端芯片,意味着红米Redmi正试图在中端5G手机市场凭借性能优势碾压另外几家国产手机企业。

据联发科介绍天玑820芯片的单核性能、多核性能分别较高通的中端芯片骁龙765G强7%、37%,当然也较华为海思的中端芯片麒麟820强,成为当前中端5G手机SOC芯片的王者。

据称为了对标华为的麒麟820芯片,天玑820芯片的命名是在小米的建议下定下来的,联发科原来是计划将这款芯片命名为天玑800+;在小米确定了Redmi 10x命名后,荣耀才决定将荣耀10X改名为荣耀X10。无论是芯片的命名还是手机的命名都可以看出,小米推出的Redmi 10x对标荣耀X10的意味。

与联发科合作密切的其实还有OPPO和vivo,不过小米为了在中端5G手机市场获得竞争优势,付出了金钱的代价获取了天玑820的6个月独占期,如此一来在中端5G手机市场,Redmi 10x将具有独有的性能领先优势。

今年对于小米来说具有很重要的意义,一季度小米在国内市场的出货量同比下跌超过三成,2019年它在国内市场的出货量也出现了下滑,它急需在国内市场改变下滑的趋势,或许是这个巨大的压力让它愿意付出代价获取天玑820的独占权。

今年一季度小米虽然在国内市场出货量大跌,但是它在海外市场的出货量却同比猛增,海外出货量超过2300万部,成为国产手机四强当中海外出货量最高的手机企业,如果小米能扭转国内市场的劣势,它在全球市场的出货量增速将更高。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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