自从进入2020年以来，“5G”的关注度暴涨。5G网络何时普及、手机厂商、5G手机价格高低等，都是人们的主要关注点。不过要说最高兴的，还是芯片厂商。例如高通、华为海思、联发科以及英特尔等。
基带芯片：通讯设备的核心
在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。基带芯片主要分为5个子模块：
CPU处理器：对整个移动台进行控制和管理，完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的物理层、数据链层、网络层、 MMI和应用层软件。
信道编码器：主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等。
数字信号处理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术（RPELPC）的语音编码/解码。
调制解调器：主要完成GSM系统所要求的调制/解调方案。
接口模块：包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子模块。
基带芯片简易结构
基带芯片数据传输链
5G应用场景更加丰富
5G三大场景定义万物互联时代：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTCL）、高可靠低时延（uRLLC）。其中eMBB相当于3G-4G网络速率的变化，而mMTCL和uRLLC是针对行业推出的全新场景，推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。
基带芯片设计难度提升。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络， 5G无线电接入架构由LTEEvolution和新无线电接入技术、 NR组成，研发难度提高。同时要能够满足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。
高通海思联发科位居前三
据统计，2020年全球基带处理器的市场营收为52亿美元，同比增长了9%。而增长的动力来源主要来自于5G基带。根据报道，这不仅在于5G基带拥有更高的价格，更重要的是4G基带芯片的出货量已经连续七个季度下滑。
其中，高通以40%的份额持续领先榜首。
据统计，2020年第一季度，高通凭借其包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC在内的第二代5G产品，巩固了其5G市场份额的领导地位。此外，受益于三星、小米和OV等客户推出更多的旗舰产品和终端机型，高通在一季度的5G基带出货量比2019年的出货量还多。
排名第二的是基带芯片供应商是华为海思。虽然在他们发表的报告中，并没有对海思的基带业务进行了深入分析。但我们理应可以看到，虽然因为美国的禁令，华为不能在海外市场征战，但这丝毫不妨碍他们过去一年在中国大陆市场步步为营。但我们应该看到，在美国升级了对华为的禁令以后，这家全球领先芯片厂的未来值得高度关注。
联发科以14%的份额位居第三。联发科之所以能获得这样的成绩，与他们的P、A和G系列4G芯片强势复苏，并在市场上有杰出的表现有关。他们同时还表示，联发科的5G芯片天玑系列也开了个好头，因此他们预计这家来自中国台湾的芯片厂会在未来几年受益于4G和5G芯片市场。同时，他们还表示，因为华为的不确定，联发科可能会成为当中的受益者。根据报告，排在这三者之后的分别是Intel和三星。
众所周知，苹果在早些年因为和高通的官司，把基带订单给到了Intel，苹果也是Intel唯一的基带客户。现在半导体巨头的基带芯片出货量都是来自苹果的现款在售手机。但在去年，Intel宣布了停止先进基带芯片的开发，并且把一部分业务卖给了苹果，这个业务的未来可想而知。
至于三星，他们也在极力开发自己的基带芯片。但因为基带芯片的难度，对于韩国巨头来说，未来还有很长一段路要走。
在基带芯片市场，还有一家厂商，那就是紫光展锐。据分析，现在的5G芯片市场竞争激烈，高通、海思、联发科、三星和紫光展锐竞争激烈。这与4G初期，高通占领90%基带芯片市场的过往现状不同的一点。
