台积电未必能拿下高通骁龙855芯片

骁龙845刚刚发布，台媒开始炒作台积电将拿下高通的骁龙855芯片了，不过考虑到众多的因素，笔者也如之前的骁龙845一样坚持认为台积电未必能拿下高通骁龙855芯片。

三星和台积电两家半导体代工企业拥有最先进的工艺，在28nm及之前的半导体制造工艺竞争上台积电一直处于领先地位，然而在14/16nmFinFET工艺、10nm工艺上三星均取得对台积电的领先优势，当下双方在7nm工艺上竞争激烈，都希望取得领先优势。

台积电指它的7nm工艺进展顺利，而三星则强调它在7nm工艺上率先采用EUV技术，两家均赶在明年下半年量产，以争夺苹果A12处理器的订单，因为往年苹果都在三季度开始投产新一代的处理器，目前来看很难说哪一家会率先量产，不过即使同时量产很显然三星取得对台积电的领先优势。

苹果和高通是当前移动芯片市场的两大巨头，这两大客户一直都被台积电和三星争抢。苹果是全球第二大智能手机企业，每年的iPhone出货量高达2亿部，凭借自家iPhone消耗的巨量A系处理器成为全球移动处理器领导企业。

高通则是全球第一大手机芯片企业，其推出的高端芯片向来被众多Android手机企业采用于它们的旗舰手机上，同时其中端和低端芯片也广受Android手机企业欢迎，去年以来更持续击败第二大手机芯片企业联发科，在全球智能手机芯片市场的份额呈现节节攀升的势头。

高通其实在2014年以前一直是台积电的最大客户，不过2014年台积电夺得苹果的A系处理器订单，优先照顾苹果导致高通的高端芯片骁龙810优化的时间不足，而骁龙810采用的是ARM的公版高性能核心A57，由于A57的功耗较高，种种因素导致了骁龙810的发热问题，最终高通一怒转单三星，从那时候起它的高端芯片就一直由三星代工。

今年初开始台媒就风传高通会将骁龙845转单至台积电，而日前高通正式发布骁龙845后确证了继续由三星代工，可见台媒的消息并不靠谱。

其实影响到高通将高端芯片转单回台积电影响因素很多，其中之一是产能问题。台积电每年的先进工艺产能都较为有限，难以同时满足苹果和其他芯片企业的需求，在这样的情况下台积电往往优先照顾苹果，在16nmFinFET工艺上台积电优先照顾苹果导致华为海思的麒麟950量产延迟，10nm工艺上优先照顾苹果导致联发科helio X30获得的产能有限最终导致中国大陆手机芯片企业纷纷放弃X30芯片，而高通对先进工艺产能的需求显然比华为海思和联发科都要强的多。

另一个因素是价格。2015年苹果的A9处理器同时由台积电和三星代工，苹果要求两家代工厂商降低价格，而台积电态度强硬而三星则较为进取，可将两家代工厂在价格方面的态度有很大差异。当下高通的专利授权费收费模式受到挑战，而专利授权费一直是它的最大来源，为了提高利润率高通近期有要求芯片代工厂降低价格的需要，而对代工价格方面回应更积极的三星显然更受高通青睐，这也与三星正有意提升其在芯片代工市场的份额有关。

最后一个因素是高通希望三星采用它的高端芯片，当前三星为全球第一大手机企业，这几年它在高端手机上同时采用高通和自家的高端芯片，如果高通的高端芯片转由台积电代工很可能会影响三星采购高通的芯片，此前在风传高通将骁龙845交由台积电代工时就传出三星可能减少采购该款芯片。

故笔者认为如果苹果明年的A12处理器全数由台积电代工的话，高通的骁龙855芯片转由台积电代工的可能性并不大！