CSP将成为中国封装逆袭契机

雷本祖2017-08-03 13:08

CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

前段时间关于CSP将取代传统封装的报道铺天盖地而来,但是在实际的应用上面,并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场,整个市场并不大。

是什么导致了CSP没办法快速扩张的呢?首先,对于大厂商而言,转做CSP的话所有的产线都会变成废铜烂铁,得不偿失。而且目前由于技术原因,没办法进行大规模的批量生产。

CSP进入我国之后,为了适应发展,各大厂商都对其进行了改良,例如NCSP。

五面出光,光效高,光品质也得到了保障。目前CSP最大的难题在于基板与芯片之间的热膨胀系数不匹配,容易产生内应力。

在陶瓷基板的使用上因为技术原因,使用的仍然是进口的基板,如果我国能自主解决热膨胀系数的问题,结合CSP的改进技术,我国将会在世界封装格局上获得相当大的话语权。

其实国内这一块早有企业在做了,斯利通陶瓷电路板利用全新激光技术LAM打造的超高效陶瓷基板将成为我国LED封装行业突破的契机,LAM技术采用激光将陶瓷与铜线离子化结合,不用经热处理,结合强度无与伦比,与硅的热膨胀系数也相应更加匹配。

其实对于衍生出来的新形式,个人认为LED人应该保持着学习和了解的心态,因为谁也说不好它不会成为新的形式,我觉得这也是CSP在封装企业手中的改变,以后可能还有其他形式出现,比如像PPA+FC等这些周边衍生产品。

如果CSP能在中国改头换面,也不妨是一个中国封装的逆袭契机,到时不光可以提升我国封装事业发展,同时能够带领类似斯利通这种企业走向世界。(来源:斯利通陶瓷电路板)

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