紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED。因短波长光线的杀菌效果高。
在UVLED市场应用中，UV-A占有最大市场份额，高达90%。其最主要的应用市场为固化，涉及到美甲、牙齿、油墨印刷等领域。除此之外，UV-A也导入商业照明，可以使白色衣物看起来更洁白。至于UV-B和UV-C则主要应用于杀菌、消毒，医学光照疗法等，其中UV-B以医疗为主、UV-C则是杀菌消毒。此外，UV LED从纸钞识别，应用到光树脂硬化、捕虫、印刷，并朝杀菌、消毒等市场发展生物医疗、防伪鉴定、空气净化、数据存储及军事航空领域，以特种照明为主。而且随着技术的发展,新的应用会不断出现以替代原有的技术和产品,紫外LED有着广阔的市场应用前景。
但目前国内紫外LED还处于成长期，很多技术没办法落实。主要也是因为国内LED厂家也是以中小厂家为主，在成本问题上的考虑会比较多，导致紫外LED的品质良莠不齐。在紫外LED的应用中，最重要的就是它的芯片了，国内除了大厂部分使用陶瓷基板芯片之外，中小厂家使用的大多还是铝基板、铜基板的芯片，再高散热的情况下，时间一长就会出现材料恶化现象，使用寿命非常短。
陶瓷芯片的目前最好的就是斯利通LAM陶瓷电路板了，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们长在一起使他们牢固的结合在一起。
斯利通LAM陶瓷电路板产品的特性：
1.更高的热导率：传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1～2W/mk，氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m.k，氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m.k，铜基板的导热率为2W/(m*K)，；铝/铜基电路板：本身铝热导率高，但是铝/铜基电路板上有绝缘层，导致整块板导热率下降。我们可以用陶瓷基代替绝缘层，以铝/铜为基板，以陶瓷基为绝缘层。
2.更匹配的热膨胀系数
陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！
3.更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，金属层的导电性好，电流通过时发热小；
4.基板的可焊性好，使用温度高：耐焊接，可多次重复焊接；
5.绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；
6.高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，
7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用，使用寿命长；
综合以上特性，显然LAM陶瓷电路板是制作紫外LED的极佳材料，而且斯利通陶瓷电路板的导电层厚度可以随意定制，精度非常高，对于高密度组装将大有益处。
国内的紫外LED想要更新迭代必定会需要陶瓷电路板，目前三安光电等LED龙头企业已与斯利通进入洽谈，这将会成为一个导火索，中小厂家必将会跟随龙头，迎风而上。
