在手机加工制造中，有70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。
一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、高效、环保等突出特点，激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快，其微加工优势在激光焊接机、激光打码机、激光切割机等方面优势十分明显。另一方面，手机加工是一门精密制造技术的结晶，需要微加工制造设备。
激光打标是重要的手机加工应用技术之一，激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于手机外壳激光打标。a锦帛方激光打标在手机应用中可用于PCB板打标、手机外壳图文打孔、耳机及连接数据线的打标等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。
作为激光行业的领导先驱，锦帛方激光极力地推广激光设备在行业中的应用，并提供行业领先解决方案。
