英特尔,计划亏损4000亿,来赌一个灿烂的明天?
近日,芯片大厂英特尔发布了2024年一季度数据,这一季营收127亿美元,同比增长9%,毛利率升至41.0%,每股收益 (非美国通用会计准则)0.18美元。 从数据来看,这一季度,英特尔的产品业务恢复增长了,因为其产品业务总营收119亿美元,同比增长17%,而业务产品部含客户端计算事业部(CCG)、数据中心和人工智能事业部(DCAI)、网络与边缘事业部(NEX)这三大部门。
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2024.05.03近日,芯片大厂英特尔发布了2024年一季度数据,这一季营收127亿美元,同比增长9%,毛利率升至41.0%,每股收益 (非美国通用会计准则)0.18美元。 从数据来看,这一季度,英特尔的产品业务恢复增长了,因为其产品业务总营收119亿美元,同比增长17%,而业务产品部含客户端计算事业部(CCG)、数据中心和人工智能事业部(DCAI)、网络与边缘事业部(NEX)这三大部门。
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2024.05.03去年华为Mate60系列手机发布,狠狠的打了美国的脸,毕竟在美国的封锁之下,华为麒麟芯片居然回归了,更重要的是,那颗麒麟9000S等效于一颗7nm的芯片,性能甚至媲美高通5nm芯片骁龙888。 不过后来的故事大家也都清楚,因为华为保护的好,美国一直没搞明白,这颗芯片究竟是谁代工的,最后也就不了了之,美国只是在去年10月,再次收紧禁令。 不曾想,打脸在半年之后又出现了,华为P
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2024.05.032023年的存储芯片,不管是NAND,还是DRAM都可以用惨不忍睹来形容,实在是太惨了,较2021年差不多跌了50%以下。 如果在2023年购买SSD硬盘,DRAM内存的应该是有体会的,价格实在是太便宜了。而因为价格下滑,所有的存储芯片在2023年都是巨亏。 数据显示,三星一家,2023年在存储芯片领域就亏了800亿元右,而SK海力士、美光这两家合计也亏了800亿。
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2024.04.29按照全球排名,中国大陆有三大芯片代工厂,是能够进入全球前10名的,分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。 但事实上,还有一家也是相当有实力的,那就是芯联集成,它原本是“中芯集成”,其中中芯国际占股14.10%的,为其第二大股东,属于中芯系。 这4大厂商,是当前中国大陆营收最高的4大芯片代工厂。 数据显示,这4大企业2023年的营收分别是452.5
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2024.04.29这些年,中国芯片产能是突飞猛进,可以说,美国的打压也没有让我们停下脚步,反而激励我们更加努力。 如下图所示,这是最近4年,中国芯片产量情况,可以看到只在2022年这个全球芯片产业大萧条的一年,下滑了11.6%,其余时间都是大涨。 而2024年1-3月份,中国芯片产量累计为高达981亿块,同比增长40%,再次创下了新纪录,可见中国芯有多猛了。 那么问题来了,中国制造芯片最强
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2024.04.28按照国家统计局的数据,2023年,中国的芯片(集成电路)产量是3514.4亿块,同比2022年,增长了6.9%。 如下图所示,2023年虽然不是有史以来最高的产量,但也是有史以来的最二高,只比2021年低一点点。 那么问题来了,这么多的芯片,究竟是哪些地方生产的?中国芯片生产基地在哪里?上数据,让大家看一看中国芯片产量的分布情况。 下图是按照国家统计局的数据,按照省分/直辖市划分的芯
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2024.04.28近日,有机构表示,根据企查查的数据显示,2023年,中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销。算来来,差不多平均每天30家企业在2023年倒下。 但与此同时,虽然1.09万家芯片企业倒下,同样也新增了几千家芯片企业,截止至2023年底,国内芯片企业共有7万多家了。 为何这么多企业倒下,原因有很多,但实际上最终综合起来,只有一个原因,那就是赚不到钱, 市场不买单,撑不
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2024.04.28近日,国家统计局公布了2024年3月份,国内集成电路产量情况,数据显示,3月份国内芯片产量为362亿颗,增长28.4%。 而1-3月份这一个季度,一共生产芯片981.0亿块,同比增长40%,创下了历史新高。更有机构数据显示2024年一季度,芯片产量是5年前的3倍。这足以证明,中国芯片产业这几年真的是在狂飙。 当然,数据还要对比着看,按照海关数据,1-3月
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2024.04.28众所周知,这几年中国芯片产业高速发展,产能,产量不断的提升,在技术上也是不断的突破,而这也引发了美国的的担忧。 毕竟美国一直是全球芯片霸主,靠着芯片制霸全球,获得经济、政治利益,所以美国不允许中国芯高速发展,特别是不希望中国芯在先进技术上有所突破。 所以我们看到,这几年美国针对中国芯片产业的打压,一轮又一轮,越来越严,围堵越来越厉害,美国的目的是逻辑芯片锁死在14nm,DR
快科技
2024.04.26快科技4月26日消息,台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 台积电宣布,采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现,标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。 台积电的新技术不仅整合了SoIC、HBM等关键零部件,更致力于打造一个强大且运算能力卓越的晶圆级系统。 这一系统的运算能力,将有望与资料中心服务器机架,甚至整台服务器相媲美。这
快科技
2024.04.25快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术。 据介绍,A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管,预计于2026年量产。 超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面,为晶圆正面腾出更多空
柏铭007
2024.04.24据了解北京一家企业正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术,预计很快就能实现量产,该工艺的核心技术是自对准四重图案化(SAQP)技术,类似技术曾被台积电用于7纳米,Intel也曾试图利用该项技术。 Intel是最早考虑多重曝光技术的,2014年它就已量产14纳米工艺,2016年ASML还没量产EUV光刻机,Intel就试图利用DUV光刻机辅以多重曝光技术,提升晶体管密度,研发自己的10
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2024.04.24台积电之前一直是将先进工艺放在台湾省,只将成熟工艺才放到台湾之外的地方,台积电称这是为了留一手,保护自己最先进的技术。 不过从2020年开始,台积电违背了这个原则,开始抱美国大腿了,先是表示在美国建5nm芯片厂,后来又建3nm,近日更是表示要建2nm芯片,投资额高达650亿美元。 不仅在美国建厂,台积电更是在日本、德国都开始建厂了。用媒体的话来说,那就是全球列强开始瓜分台积
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2024.04.23华为P系列正式没有了,改名为Pura,所以这次的旗舰手机叫做Pura70,不叫P70了。 新手机,新芯片,Pura70不像之前大家预计的,还在使用Mate60上的麒麟9000S芯片,而是换成了麒麟9010芯片。 很多科技博主,拿到Pura70之后,已经拆机验证了,芯片上的丝印也不一样了,软件也识别为kirin9010。 那么大家就非常感兴趣,这颗麒麟9010究竟表现如
锦缎
2024.04.22本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 1.AI手机,目前看下来的思路,是基于硬件做一些更新来成为卖点,所以旗舰机都会跟,但真正关键的应用,还是要与大模型厂商、应用厂商合作,手机厂来做流量分发。三星、苹果、华为等都是这个思路,苹果在WWDC大会上估计会确认这个趋势。另外由于数据安全考虑,估计手机厂境内和境外会依赖不同的大模型厂商。 2.对于出海,中亚、中东、俄罗斯成为