一文读懂国内外模拟IC市场格局,还是TI和英飞凌唱对台戏?

PokerJoker2017-07-31 14:41

汽车行业和消费电子行业大热让模拟IC再一次迎来爆发,模拟IC并没有像人们预想的一样:伴随着数字IC的发展而逐渐退出历史舞台,模拟IC依然是所有电子元器件的必需品。2017年的模拟IC市场将带来怎样的变化,收购依然是企业质变的“万能之路”吗?

德州仪器(TI)依然强势

模拟 IC 大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)于美国股市 25 日盘后公布 2017 年第 2 季(截至 6 月 30 日为止)财报:营收年增 13% 至 36.93 亿美元;营益年增 30.9% 至 14.8 亿美元;每股稀释盈余年增 30.4% 至 1.03 美元。 根据 Thomson Reuters I/B/E/S 的调查,分析师原先预期德仪第 2 季本业每股盈余为 0.96 美元。Templeton 25 日指出,汽车、工业市场对德仪芯片产品的需求依旧强劲。 德仪第 2 季模拟芯片销售额、营益分别年增 18%、38%,嵌入式处理芯片销售额、营益分别年增 15%、41%。

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TI半年报

根据半导体权威研究机构IC Insights公布了2016全球半导体最新(预估)排名,TI在所有半导体厂商中排名第8位。

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2016年半导体(预估)排名

收购Linear,ADI仅次TI

ADI收购Linear后,两家公司的市值接近300亿美元,ADI成为仅次于德州仪器和英飞凌的存在,成为全球第三大模拟IC厂商,年营业额接近50亿美元。该公司计划通过约5,800万股新股和约73亿美元新债和现金来为该交易融资。

在全球半导体规模以上企业中,凌力尔特多年保持利润率榜首的位置,这样一家极具特色的公司被收购,也显示了全球半导体产业整合速度的进一步加快,2015年全球半导体并购金额达到创纪录的1500亿美元。

此次收购后,ADI将有机会冲击TI的老大地位,而TI此前收购NS和BB市场的优势,将荡然无存。TI反击的最好方式仍是并购,而对象就是之前早就盛传已久的美信半导体。

当然,TI也可以继续保持不变,等待合适的机会。但是,这一次对工业市场领域的冲击是巨大的。

2016年ADI模拟IC销售额增长了2%,3D压力触摸技术是ADI的强项,该技术被苹果用到了苹果手表、手机和iPad中。而接下来在模拟器件市场的,将会更加风云莫测。

而接下来这份榜单更加深入地说明了此次收购意义重大,因为2015年模拟IC排行榜上ADI和Linear分列第4位和第8位。

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2015年模拟IC排行榜

ST模拟IC“挤爆”晶圆厂

意法半导体最新财报显示,所有产品部门实现收入增长,新产品增长动能强劲。于6月22日融资15亿美元强化资本结构,增加资本支出动力。模拟器件与MEMS产品部(Analog and MEMS Group,AMG)营收4.82亿美元,同比增长28.3%。近期有媒体报道,ST的晶圆厂被模拟IC“挤爆”。从ST发布的半年报可以看出,ST的营收主要来源于汽车产品和模拟IC,而汽车IC集成大量模拟元器件,可以说模拟IC依然是ST营收支柱。

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ST半年报

Skyworks背靠苹果、三星,衣食无忧

2014年Skyworks模拟IC销售额暴涨42%,成为最耀眼的明星。Skyworks为苹果、三星等手机厂商提供模拟和混合信号产品。苹果的iPhone 6里面发现有多颗Skyworks的功率放大器,据估计每一部iPhone 6使用到4美元Skyworks的产品。

2017年第一季度,Skyworks季度销售额为9.143亿美元,模拟IC和射频是盈利主力。

英飞凌还是“榜眼”?

2015年1月13日,英飞凌科技股份有限公司宣布完成对美国国际整流器公司 (International Rectifier) 的收购。收购完成后,英飞凌的产品组合变得更加丰富,业务版图也得以扩张,美国和亚洲的许多中小企业将成为公司的客户。此番并购将为英飞凌带来更多电源管理系统专有技术,进一步加强其在功率半导体方面的专长,并整合化合物半导体(即氮化镓)领域的先进知识。另外,并购也将极大地推动英飞凌在生产上实现规模经济,增强竞争力。英飞凌是TI后最大的模拟IC厂商,2016年工业半导体排名第二位,但是,随着ADI收购Linear,英飞凌的“榜眼”位置岌岌可危。

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2016年工业半导体排行

游走在高通“嘴边”的恩智浦

2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称,在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。恩智浦前身为飞利浦于半个世纪前创立的分支,专门研发半导体。在1980年代此分支曾使飞利浦成为当年世界最大半导体生产商。2006年飞利浦宣布出售旗下半导体分支予由多个荷兰投资者组成的财团,从飞利浦分离出去。恩智浦半导体目前可以提供半导体、系统解决方案和软件,使用在电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其他电子设备上。通过2017年Q1财报可以看出恩智浦当前的盈利能力,基本上全线好于华尔街预期,上演IC届“金融预测打脸”。

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恩智浦Q1财报

现在恩智浦又将易主,高通准备开启“世纪收购”——460亿美元收购恩智浦。不过,似乎也没那么容易。根据Bloomberg(彭博社)和CNBC报道称,有消息人士透露,包括Elliott Management在内的股东正对恩智浦半导体董事会施压,要求与高通重新谈判,将每股110美元的邀约收购价格提高。这主要还是得益于恩智浦重回告诉增长阵营。

日系巨头庇护下的瑞萨

收购Intersil后,瑞萨的产品线将更加多元化,合并以后在公司文化上如何实现更好的融合,是瑞萨电子上下要面对的问题。瑞萨的背后全是日本半导体巨头:三菱、日立和NEC,三家公司都曾经多年进入全球前十大半导体名单。根据市场调研机构IHS的数据,在家电领域,瑞萨电子MCU全球市占率达到40%,在工业自动化领域,瑞萨电子芯片(包括MCU、ASIC/ASSP和MPU)市占率达到23%,也是市场第一。

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瑞萨投资支出

而根据调研机构IC Insights的数据,瑞萨2016年在汽车半导体领域大幅增持市场份额,全年投资达到10亿美元,而汽车电子占大头。

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瑞萨合作长城汽车开发新能源

同样盯紧汽车行业的罗姆

作为全球知名的半导体厂商之一,罗姆IC产品主要有:EEPROM、运算放大器/比较器、电压检测器IC、时钟发生器、模拟开关/逻辑IC、D/A转换器、传感器IC、线性稳压器、开关稳压器、电源管理IC、车载稳压器、电机驱动器、LED/LCD驱动器、IT设备/接口IC、视频和图像IC、音频IC、低功耗微控制器、语音合成IC、P2ROM、显示驱动器、电压监控IC等。

和瑞萨一样,罗姆打算凭借电源技术优势打入汽车电子行业,其中包括电池管理、LED驱动、DC-DC稳压器、SiC器件和IGBT器件等,覆盖着从高压到低压的各种范围。

美信半导体将改变模拟IC市场格局?

2017年7月20日, 美信半导体Maxim今天公布截至6月24日的季度财报。本季度美信实现销售额6.02亿美元,上季度是5.81亿美元,比去年同期增长6%。GAAP财务意义上,本季度的毛利3.94亿美元,上季度3.67亿美元,去年同期3.47亿美元。本季度净利润1.633亿美元,上季度是1.4亿美元,去年同期是9234万美元。每稀释股赢利本季度0.57美元,上季度0.49美元,去年同期0.32美元。截至本季度末,美信还有现金和短期投资27.4亿美元,比上季末增加5.89亿美元。

美信半导体被认为是ADI和TI争夺模拟IC市场老大的胜负手,不过以美信半导体目前的营业能力来说,想吃掉它难度很大。

收购仙童,安森美志在电源管理市场第一

2016年9月20日,安森美半导体已经完成了其先前宣布的24亿美元现金收购仙童半导体国际的计划。“收购仙童半导体是我们转型成为一个广泛应用和终端市场的电源管理和模拟半导体解决方案首要供应商的重要一步。”安森美半导体总裁兼首席执行官凯奇·杰森如是说。安森美半导体通过近期的收购,打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合,支持更宽泛的电压,适用于汽车、工业、电机控制和 IoT 等行业。安森美(NSP)今日公布2016年Q4及全年财报。Q4营收12.6亿美元,超过Zacks预期的12.2亿美元;净收入1.109亿美元。2014年,e络盟向大中华区推荐安森美模拟IC,让安森美在国内销售业绩直线攀升。

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安森美股价

专注国防和航空的美高森美

美国美高森美集团在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域有出众且独特的 芯片制造工艺技术。公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片(GPP)、整流桥(BRIDGE)、高压硅堆、模块及其它半导体器件和芯片,产品达到美 国军用/航空二极管标准,主要出口美国、广泛应用于移动通信、计算机及周边设备、 医疗器械、汽车、卫星、通讯及军用/航天等领域。7月27日美高森美(股票代码:MSCC)公布财报,公告显示公司2017财年第三财季净利润为1360.00万美元,营业收入为4.58亿美元。美高森美的产品更多应用于国防和航天,很多产品带有军工特色。

模拟IC的发展前景依然是光明坦途,紧跟科技风口。

PC市场萎缩,手机和汽车市场需求持续增长

在第一季度的报告发布时,两家市场研究公司Gartner和IDC产生分歧,Gartner认为PC市场依然在下滑,而IDC认为PC市场产生小幅上升。而第二季度的调研两家公司达成共识,都认为出货量下降,而IDC认为第二季度全球PC出货量下滑3.3%,数量为6050万台。

IC Insights表示,预估2017年全球配备于手机产品中的IC销售额将年增16%,达844亿美元。配备于标准PC中的IC销售额年增11%,达675亿美元。至于包括桌上型电脑(DT)、笔记型电脑(NB)、平板电脑,以及基于网路/云端的精简型电脑等在内的整体个人运算系统IC销售额则会年增9%,达801亿美元。

IC Insights最近重新修正了对于2017年IC市场的前景预期,汽车专用逻辑器件的价格增长了34%。这些相关器件价格的增长,以及新的汽车系统的需求,将会为今年的汽车IC市场带来强劲的增长动力。总的来说,2016年,微控制器、模拟、标准逻辑器件以及内存占汽车当中的应用约占到8%左右的市场份额,这一数字预计到2020年将会增加到10%。未来,汽车将会成为仅次于通信和电脑之后的第三大IC市场。IC Insights预计,到2020年,汽车所使用的ADAS系统将会成为汽车中最主要的集成电路系统。

手机市场持续火热也将给模拟IC企业得来更多机会。业者指出,快速充电规格能带来的芯片商机,大概就是模拟IC解决方案与保护元件,在客户端新增快充规格脚步加快下,预期2016、2017年快充相关芯片市场需求成长率将相当惊人,毕竟,全球移动装置产品市场量能最大,就算仅10%的客户采用,都能带来过亿颗的芯片商机。除快充芯片可望受惠外,移动电源产品也将旧菜新炒,包括远翔科(已被类比科收购)、松翰及致新旗下的MCU及模拟IC产品线,亦是未来看好的新兴芯片商机,但这部分因大陆同业竞争压力偏大,所以台厂能实实在在吃到的市场大饼,恐怕仅限于非常高阶的移动电源产品。

国内模拟器件厂商

随着移动产品领域持续两位数的成长,模拟IC经历了较过去几年平均更强劲的成长态势。模拟IC几乎是所有电子设备的关键,在每一款电子产品中都使用了好几个模拟IC,使这一市场的成长超过整体半导体市场。

尽管目前热门的物联网(IoT) 应用中同样也大量需要模拟IC,但分析机构认为,虽然物联网为模拟IC带来相当大的成长潜力,但这些市场放量还需要几年后才会实现。

目前移动市场逐渐成熟、成长力道趋缓,模拟IC市场的成长力道也将在未来五年逐渐放缓。以销售额来看,分析机构预计其年平均复合成长率(CAGR)将放缓至4.4%。

2014年全球模拟IC市场营收为445亿美元,到2020年市场规模将达560亿美元以上。

国内十大模拟IC知名厂家

杭州士兰微电子

杭州士兰微电子有限公司是由杭州士兰微电子股份有限公司出资设立的专业从事硅集成电路和分立器件的制造企业,与母公司士兰微电子有限公司一起构成完整的IDM型企业。

士兰微电子主要生产BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。产品用于各类终端市场应用方案,包括计算机、通讯、能源及电子消费品等市场,产品远销至韩国、日本、美国等地,成为世界多家知名公司的芯片供应商。

圣邦微电子

圣邦微电子(北京)股份有限公司(SG Micro Corp)是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微的技术团队由来自国际同行业的资深专家组成,拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、生产、测试及可靠性技术和丰富的质量管理经验。

圣邦微的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越,可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。

全志科技

珠海全志科技成立于2007年,是由多位具有深厚SoC产品设计背景和上市企业成功运作经验的资深团队创立的高科技企业,专业从事超大规模系统级芯片(SoC)设计和嵌入式软件技术研发,在低功耗、数模混合设计及软、硬件配套设计方面处于业内领先水平。先后获得“国家高新技术企业”、“国家双软认证企业”、“珠海市战略性新兴产业重点企业”等多项荣誉。

公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力,全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。

福州瑞芯微电子

瑞芯微电子有限公司成立于2001年,是国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业,专注于数字音视频、移动多媒体芯片的研究和开发。瑞芯微电子有限公司是中国领先的半导体公司,专注于移动互联平台的开发,为业界提供完整的SOC芯片解决方案。

瑞芯微在移动互联网领域有多个较完整的自主创新的知识产权群,为中国电子业发展做出积极努力。目前产品涵盖Android平板电脑、Android电视机顶盒(智能电视)、电子书、WIFI/蓝牙音频解决方案 等。瑞芯微连续五届获得中国芯最高荣誉。瑞芯微的合作客户遍及国内外知名公司,已成为中国移动互联芯片解决方案的第一品牌。

华大半导体

华大半导体有限公司(简称华大半导体)是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年名列中国集成电路设计企业前三名。

华大集团业务涵盖智能卡、信息安全、消费类电子、通讯和高新电子的集成电路芯片设计、模块和系统集成、测试以及设计工具软件开发与服务,形成了从设计工具开发、集成电路芯片设计、产品测试、系统集成、技术支持到产业化应用和产业项目融资的发展格局。

立锜科技

立锜科技是一间国际级的模拟IC设计公司,自成立以来,立锜专注于整合技术能力、坚持质量和积极的客户服务,以提供客户产品价值为宗旨,产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、网络通讯装置、大尺寸面板显示器等领域。立锜成立于公元1998年,总公司设立于台湾新竹,并且于亚洲、美国和欧洲各地有服务据点。2015年9月被联发科收购。

类比IC(电源管理IC)设计、制造及销售,主要产品如下:电源转换IC、电源管理IC、电源保护IC、驱动器/放大器。

上海艾为电子

上海艾为电子技术有限公司2008年6月成立于上海漕河泾高科技开发区,注册资金RMB 2000万元,公司主营业务专注于各种模拟以及数模混合IC的设计,以手机等便携式设备为主。

艾为电子产品定位于高速增长的电子信息领域,专注于模拟、射频和数模混合IC产品,主要服务于手机等便携式消费品市场。自主开发了SIM驱动器、背光驱动器、音频功放、触摸屏控制器、呼吸灯控制器、锂电池管理六大系列专用于手机等消费类领域,50多款产品,已经成为手机周边模拟器件国内第一品牌。

昂宝电子

昂宝电子拥有一批来自国内外顶尖半导体设计公司的资深专家组成核心技术团队,既有在模拟及混合集成电路领域多款成功产品的开发经验,也带来了新活的创新思维。核心技术团队的数位成员来自美国的著名半导体公司,拥有超过40项美国专利。

昂宝专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、 BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品,主要客户为大陆电源模组厂,通过这些模组厂,昂宝的产品已经销往众多国际知名品牌,可以说昂宝的发展见证了大陆IT产业的崛起,也会随着产业的发展进一步做大、做强。

星辰半导体

晨星企业总部设于台湾新竹,在遍及全球各地设有研发、业务及生产等单位,堪称真正的国际级大厂。核心技术团队来自美国TI(美国德州仪器公司)公司。晨星半导体为世界级Application Specific ICs (ASIC)针对消费性电子以及影像处理产品的领导厂商。

基于高整合、高性能系统单晶片(SoC)设计的核心能力,晨星拥有强大的研发团队,产品主要覆盖液晶显示器、电视、手机、RFID、机顶盒、车载电子、全球卫星定位导航系统、便携式多媒体数码产品、互联网家电产品等多个领域。

炬力集成

炬力集成是一家致力于集成电路设计与制造的大型半导体技术集团,美国的纳斯达克上市公司,总部设在环境优美的海滨城市珠海,旗下拥有三家子公司——炬力集成电路设计有限公司、炬才微电子(深圳)有限公司、北京炬力北方微电子有限公司。公司目前共有600人,其中本科以上研发人员占80%以上。

通过数年来的自主研发,炬力集成完全拥有了包括MCU、DSP、USB OTG、CODEC、PA、PLL、DC-DC、PMU、∑-Δ ADC、DAC等各种系列化的关键性IP研究成果,尤其在片上多电源系统、低噪声、低功耗便携式SOC产品的设计技术等方面已经达到国际领先水平,在Audio、Speech、Image、Video等多个技术领域的压缩、解压缩算法的实用优化方面完成了大量的研究成果,并应用于实际产品之中。

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