2017年虽然已经过去，但是取得的成绩，却是有目共睹的。全球半导体龙头基于新产业方向均大幅上涨，不断创新高，展望2018年，半导体产业第四次转移，中国半导体产业将迎来历史性发展机遇。
回首2017年，国内半导体龙头企业的发展让人激动。华为的自主芯片，AI芯片的快速突破；simc引入梁孟松，迅速组建起团队，加快推进14nm制程；兆易创新在存储领域加快突破，nor flash进入国际一线阵营，在合肥的项目亮剑DRAM，更是展现了企业家的战略雄心，承载了中华半导体人多年的梦想……
2017年值得记忆和书写的大事很多，我们从行业及中国产业崛起的角度，选出我们认为的十大半导体里程碑。
1、2017年硅片供需成“剪刀差"
“硅片需求和供给剪刀差”是这次半导体产业景气周期的最核心关键。从各方数据来看，这是8年难得一遇的景气行情，如果产业逻辑不断落地加强，2018年硅片剪刀差缺口将持续放大，全球景气度将持续！
2、2017 年硅含量第四次提升，新兴行业加速成长
2017-2022年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期：人工智能、物联网、汽车电子、5G通讯等新需求的出现，带动了对半导体硅含量的需求，核心以数据为主，存储器为主要抓手。
3、全球半导体设备市场销售创历史新高
中国大陆2017年第三，2018年将超过中国台湾，到 2019 年，中国大陆设备市场有望成为全球第一！
4、存储为王，三星超过intel成为霸主，2018年预期将继续保持！
5、博通对高通发起并购
博通对高通发起要约收购成为去年度导体产业最重磅并购事件。一旦成功收购，博通必将成为多个领域的霸主，Intel 在芯片行业的地位也将岌岌可危。同样的，一旦形成垄断，以苹果和三星为代表的消费类电子产品的芯片业务也将受到打击。
6、全球半导体涨声一片，需求闭环是关键
从16年底开始，许多半导体物料出现涨价及缺货现象，电阻龙头国巨更是暂停接单，MLCC继续涨价，而存储的价格上涨更是受到发改委的重点关注。此次缺货最核心产业因素在于硅含量提升，2018年紧缺型器件紧缺大部分将会继续持续，主要看需求市场是否闭环！
7、国家集成电路大基金投资效果显著、打造中国半导体生态！
第二期大基金规划已出，将撬动更多社会资本切入半导体产业，2018年投入力度加快。截至2017年11月，国家集成电路大基金有效决策项目57个，投资企业42家，实际出资约794亿元，分别占基金一期可投资规模的77%和52%。
8、中芯国际引入梁孟松，加快先进制程推进过程
中芯国际正式宣布梁孟松出任联合CEO，大家一直认为梁孟松的到来除了有望加速28nmHKMG良率突破14nm先进制程工艺的开发，更重要的是对大陆半导体制造研发团队的培育。随着梁孟松的到来，中芯国际正式具备“新兴需求+本土市场+先进人才”天时地利人和三大要素，有望迈上快速发展新征途。
9、华为海思继主芯片之后，人工智能芯片突破
华为海思作为中国半导体设计绝对龙头，2018年海思将有望创造出更加精彩的产品，引领中国集成电路设计行业在中高端芯片上升到新的台阶，打造生态圈。
10、兆易创新亮剑合肥项目，中国DRAM再征程。
兆易创新作为国内存储芯片设计龙头，亮剑DRAM！与合肥产投签署《关于存储器研发项目之合作协议》，按照产能规划，正式投产将成为全球第四大DRAM厂商，协议条款充分展现公司信心，期待兆易创新能够承载中国的存储梦！
